TCS Japan TCSジャパンは、高速伝送用コネクタとバックプレーンシステム / エンクロージャーで、
お客様のインターコネクションシステムにソリューションを提供します。
バックプレーンシステムでネットワーク社会の明日を支えます。
製品情報 / コネクタ(Amphenol TCS)
製品情報 / コネクタ(Amphenol InterCon Systems)
バックプレーン・エンクロージャー
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10/06/01 TECHNO-FRONTIER 2010に出展致します。
日時:日程:2010年7月21日〜23日
場所:東京ビックサイト
(ブースNo.2I-201))
10/01/19 Amphenol InterCon Systems 製品の販売を開始いたしました。
cLGA, c-Byte, c-Stack シリーズの革新的テクノロジーが、高速・高密度伝送を必要 とするアプリケーションをサポートします。
10/01/06 MicroTCA (μTCA)バックプレーン・ラックをリリースいたしました。 PM×2、MCH×2、AMC×12のデュアルスター構成、EMMC対応CU×2台装備しています。 PICMG MTCA.0 R1.0準拠。
09/11/24 Embedded Technology(ET)2009
出展致しました。
【開催概要】
日時:2009年11月18日(水)〜20日(金)
時間:10:00〜17:00 [19日のみ18:00まで]
場所:パシフィコ横浜
 ((株)スターブリッジ殿ブース内)
09/05/18 ESEC内組込みボード・コンピュータEXPO
出展いたしました。
日程:2009年5月13日〜15日
場所:東京ビックサイト
(ブースNo.東32-14)
09/03/01 Amphenol Group の一員になりました。
08/11/26 Embedded Technology 2008
出展致しました。
日程:2008年11月19日〜21日
場所:パシフィコ横浜 (ブースNo.F-19)
08/08/25 AMC スターターキットをリリースいたしました。AMC(Advanced Mezzanine Card) の評価・開発用はもちろん、MicroTCA(μTCA)システムの構築検討にも使用可能です。PICMG MTCA.0 R1.0、AMC.0R1.0、AMC.1R1.0、AMC.2R1.0、AMC.3R1.0 準拠 。
08/06/10 製品情報News に, MicroTCA(μTCA) バックプレーン・サブラックアップをアップしました。
08/06/10 バックプレーン・エンクロージャーに、MicroTCA(μTCA) バックプレーン・サブラック をアップしました。
08/05/09 バックプレーン・エンクロージャー → 標準バックプレーン に「cPCIe/cPCI ブリッジボード」 をアップしました。
08/01/07 NEP(New Electronic Products)1月号 31面に、カスタムバックプレーン、スタンダードバックプレーン(CompactPCI Express、CompactPCI、etc.)、XCede コネクタ、NeXLev コネクタの広告を掲載いたしました。
バックプレーンシステム
TCSジャパンは、お客様がキーテクノロジーの開発に安心してリソースを集中できるよう、バックプレーンシステムに関わるすべてを徹底サポートいたします。
提案から製造まですべてをサポート
バックプレーンについて
シミュレーション
製造
製品情報News
Amphenol InterCon Systems
Amphenol InterCon Systems
Amphenol InterCon Systems(AIS)は、そのユニークなテクノロジーで、高速・高密度を要求されるアプリケーションへのソリューションを提供します。
先進のCコンタクトを採用した、cLGA, cStack, cFlex の各製品ファミリーが、お客様のアプリケーションをサポートいたします。
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XCede
MicroTCA Single Tier Shelf / Backplane
PICMG MTCA.0 R1.0 準拠の MicroTCA Single Tier Shelf / Backplane をリリースいたしました。
PMx2,MCHx2,AMCx12 のデュアルスター構成、Fat pipe / Extend Fat pipe は、SRIO,10GbEに対応。
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AMCスタータキット
AMCスタータキット
TCSジャパンでは、AMCカードの評価・開発用として、また、MicroTCAシステムを構築するためにも使用いただける AMCスターターキットをリリースいたしました。PICMG MTCA.0 R1.0、AMC.0R1.0、 AMC.1R1.0、AMC.2R1.0、 AMC.3R1.0 に準拠。
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XCede
XCede
XCede™ シリーズは、IEEE 802.3ap 20Gbps Compliance に十分なマージンをもって適合する 高速伝送用バックプレーンコネクタです。
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CompactPCI Express
CompactPCI Express
“BP-CE08-01A”は、PICMG EXP.0R1.0 (cPCI Express)に適合した3U8スロットのバックプレーンです。 System Slot x 1、Type2 Peripheral Slot x 3、Hybrid Peripheral x 1 の実装が可能です。
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cPCI Express/cPCI ブリッジボード
cPCI Express/cPCI ブリッジボード
“AC-ES01A”は、PICMG EXP.0R1.0 cPCI Express フォームファクタのCPUボードから Compact PCIバス対応のペリフェラルボードを使用可能にするブリッジボードです。x4レーンの PCI Express から32bits, 66MHz の PCIバスへの変換が可能です。
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Micro TCA バックプレーン・サブラック
cPCI Express/cPCI バックプレーン・サブラック
PICMGR MTCA.0 R1.0 規格の MicroTCA バックプレーン・サブラックの販売を開始いたしました。 各種仕様については、お問合せ下さい。
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