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TCSジャパンは、お客様がキーテクノロジーの開発に安心してリソースを集中できるよう、バックプレーンシステムに関わるすべてを徹底サポートいたします。 |
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Amphenol InterCon Systems(AIS)は、そのユニークなテクノロジーで、高速・高密度を要求されるアプリケーションへのソリューションを提供します。
先進のCコンタクトを採用した、cLGA, cStack, cFlex の各製品ファミリーが、お客様のアプリケーションをサポートいたします。
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PICMG MTCA.0 R1.0 準拠の MicroTCA Single Tier Shelf / Backplane をリリースいたしました。
PMx2,MCHx2,AMCx12 のデュアルスター構成、Fat pipe / Extend Fat pipe は、SRIO,10GbEに対応。
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TCSジャパンでは、AMCカードの評価・開発用として、また、MicroTCAシステムを構築するためにも使用いただける AMCスターターキットをリリースいたしました。PICMG MTCA.0 R1.0、AMC.0R1.0、 AMC.1R1.0、AMC.2R1.0、 AMC.3R1.0 に準拠。 詳細>> |
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XCede™ シリーズは、IEEE 802.3ap 20Gbps Compliance に十分なマージンをもって適合する 高速伝送用バックプレーンコネクタです。 詳細>> |
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“BP-CE08-01A”は、PICMG EXP.0R1.0 (cPCI Express)に適合した3U8スロットのバックプレーンです。
System Slot x 1、Type2 Peripheral Slot x 3、Hybrid Peripheral x 1 の実装が可能です。 詳細>> |
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“AC-ES01A”は、PICMG EXP.0R1.0 cPCI Express フォームファクタのCPUボードから Compact PCIバス対応のペリフェラルボードを使用可能にするブリッジボードです。x4レーンの PCI Express から32bits, 66MHz の PCIバスへの変換が可能です。 詳細>> |
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PICMGR MTCA.0 R1.0 規格の MicroTCA バックプレーン・サブラックの販売を開始いたしました。
各種仕様については、お問合せ下さい。 詳細>> |
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