バックプレーン/スタッキング コネクタ

XCede HD

【写真】XcedeAmphenol TCS社のXCede HD  シリーズは、XCede Standard シリーズの信号密度を35%アップした25Gbps までの高速高密度アプリケーションをサポートするコネクタです。

IEEE802-3ap v3.2 10GBASE-KR に十分なマージンをもって適合。 次世代の様々なアーキテクチャに対応可能。

-Ethernet,-SONET/SDH,-Infiniband,-PCI Express, -HyperTransport,
-Fiber Channel,-SAS,-SATA

100Ω、85Ωの製品バリエーション。 Intel QPI (QuickPath Interconnect)へも対応。

また、Hard Metric フォームファクター (EN61076-4-101:2001) にも適合。同一カード上で、Hard Metric コネクタとの混載が容易に行えます。

 

【図】Xcede

 

特徴

 

【イメージ】XcedeXCede HD  シリーズは、次世代のバックプレーンアプリケーションが要求するデータレートを高い信号密度で実現します。
(6pair 時 84差動信/インチ)

3pair、4pair, 6pair の製品ファミリーが、幅広いアプリケーションをサポートします。

100Ω、85Ω の製品バリエーション。Intel QPI アプリケーション へも対応。

Hard Metric フォームファクター(EN61076-4-101:2001) に適合していますので、Hard Metric コネクタとの
混載が容易に実現できます。Hard Metric コネクタベースで設計したパッケージの機械的設計資産の活用が可能です。

 

実装密度 

Configuration        Density         Profile Height       Card Pitch    
3 pair   42pairs / inch     9.90mm 14.5mm
  (16pairs / cm)    
4pairs 56pairs / inch 13.5mm 20.0mm
  (22pairs  /cm)    
6pairs 84pairs / inch 20.7mm 25.4mm

 

(33pairs / cm)    
 

 

 

 

 

 

 

このページのトップへ戻る