ティーシーエスジャパン株式会社

長年培ってきたカスタムバックプレーン、サブラックのノウハウと最新のAmphenol製コネクターのテクノロジーを融合。
次世代の高速伝送バックプレーンにソリューションを提供します。

Amphenol
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バックプレーン/スタッキング コネクタ

バックプレーン用コネクタ 製品一覧

高密度・高速伝送を実現する Amphenol TCS 社のバックプレーン用コネクタファミリーをご紹介いたします。バックプレーンのアプリケーションを知り尽くしたAmphenol TCS社の製品ラインナップ。必要とされる信号密度、速度に合せて最適なコネクタをお選びください。

Xcede
スピード < 25Gb/s
Density 1インチ当り 〜84差動ペア  10mm当り 〜33差動ペア
特 色
  • 革新的 ”3D Resonance Damping ” シールドテクノロジー採用
  • XCede® Standard シリーズの信号密度を35%アップ
  • Hard Metric フォームファクター(EN 61076-4-101:2001) に適合
  • 100Ω、85Ωの2種類のバージョン。 Intel QuickPath Inteconnect(QPI)へも対応

Xcede
スピード < 25Gb/s
Density 1インチ当り 〜82差動ペア  10mm当り 〜32差動ペア
特 色
  • 革新的 ”3D Resonance Damping ” シールドテクノロジー採用
  • 差動ペア間のスキューを極限まで低減
  • 100Ω、85Ωの2種類のバージョン。 Intel QuickPath Inteconnect(QPI)へも対応
  • 高速ミッドプレーンアプリケーションに最適な Orthogonal タイプも用意しています。

Crossbow
スピード < 25Gb/s
Density 1インチ当り 32〜72差動ペア  10mm当り 12〜28差動ペア
特 色
  • 直交型ミッドプレーンアプリケーション用超高速コネクタ
  • 50ps 時 1.5%以下のペア間スキュー

eHSD
スピード < 10Gb/s
Density 11インチ当り38差動ペア  10mm当り15差動ペア
特 色
  • VHDM-HSD との勘合互換を確保し 10dB以下のクロストーク
  • ウェハー間のクロストークを HSD比 3〜5倍改善

Ventura
スピード < 10Gb/s
Density 1インチ当り 102 – 178リアルシグナル  10mm当り 40 – 70リアルシグナル
特 色
  • 高速・高密度シングルエンドアプリケーション用バックプレーンコネクタ
  • 差動:10G+ Gbps、シングルエンド:6.25Gbps のパフォーマンス
  • 基板への実装は、サーフェースマウント

AirMax
スピード 2.5-6.25Gb/s
Density 1インチ当り 63差動ペア  10mm当り 24差動ペア
特 色
  • シールドレスコネクタ構造
  • 低コストを意識した マルチギガビット アプリケーション用コネクタ

GbX
スピード > 5Gb/s
Density 1インチ当り41-69差動ペア  10mm当り16-27差動ペア
特 色
  • 次世代の超高密度高速バックプレーンコネクタ
  • HSDタイプを上回る高密度化を実現
  • モジュール構造なので自由なデザインが可能

> 5Gb/s

GbX L Series
スピード < 1Gb/s
Density 1インチ当り110-192ピン  10mm当り43-75ピン
特 色
  • GbXのシールドを信号ピンに置き換えたローコスト版
  • GbXと同一スティフナーへの混載が可能
  • 高速信号と低速信号が混在するアプリケーションに最適

VHDM
スピード 2.5Gb/s
Density 1インチ当り76-101リアルシグナル  10mm当り30-40リアルシグナル
特 色
  • シングルエンドの高速アプリケーションに最適

VHDM HSD
スピード 5Gb/s
Density 1インチ当り25-38差動ペア  10mm当り10-15差動ペア
特 色
  • 差動信号のアプリケーションに適合
  • 最先端の伝送スピードと超高密度を実現

VHDM L Series
スピード < 1Gb/s
Density 1インチ当り76-101シグナル  10mm当り20-40シグナル
特 色
  • VHDMシリーズからシールドを除いたローコストタイプ
  • VHDM及びVHDM HSDと同一スティフナーへの混載が可能

Aptera
スピード > 5Gb/s
Density 10mm当り3差動ペア(差動用モジュール)
10mm当り18シグナル(低速信号用モジュール)
特 色
  • 高速メモリのアプリケーションに最適なツーピースタイプコネクタ
  • 高速用、低速用、電源用のモジュールから最適な組合せが可能

スタッキング用コネクタ 製品一覧

高速・高密度のスタッキングを実現するスタッキングコネクタです。
基板への実装方法は、プレスフィットのVHDM StackerとSMT(BGA)のInfinX と NeXLev になります。

InfinX
スピード < 25Gb/s
特 色
  • 25Gb/sまでの差動信号をサポート。
  • 85Ω、100Ωバージョンの2種類をラインアップ
  • 基板への接続は、BGAによるSMT実装
  • 10mm〜40mmまでの幅広いスタック高バリエーション
  • 4pair と 6pair の製品ラインアップ

VHDM Stacker
スピード < 5Gb/s
Density 1インチ当り76リアルシグナル  10mm当り30リアルシグナル
特 色
  • 18-28mmスタック高
  • VHDMと同一コンセプトによる高い信頼性
  • VHDM6列バックモジュールと嵌合
  • 基板への実装はプレスフィット

GbX L Series
スピード < 12Gb/s
Density 1インチ当り145リアルシグナル  10mm当り57リアルシグナル
特 色
  • 10mm ~ 33mm のスタッキング高の選択が可能。
  • 100,200,300 ポジションのバリエーション
  • 基板への接続はBGAによるSMT実装
  • ストリップライン構造

製品情報

カスタムバックプレーン、サブラックのノウハウと最新のAmphenol製コネクターのテクノロジーを融合。次世代の高速伝送バックプレーンにソリューションを提供します。

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