バックプレーン・サブラック

EMC設計

EMCシールド効果(各周波数成分の減衰率)

 

シールディングは電界、磁界、電磁界(電波)シールドがありますが、λ/6以上の距離では電磁界(電波)シールドが重要となります。

電磁界シールディングの原理としては、金属導体を電磁波(電波)が通過した際に生じる「うず電流」によって発生する反抗磁束(入射磁束を打ち消す方向に磁束が発生する)で電磁界を減衰させるものです。シールド材の減衰率は通常デシベルdBで表記されます。

 

【グラフ】EMC設計

減衰比= 20log(Ein/Eout) 減衰前後(in/out)の電界強度比
20log(Hin/Hout) 減衰前後(in/out)の磁界強度比

 

 

構造

 

ノイズ発生源となる回路基板で対策することが基本となりますが、発生したノイズを外部へ放射(エミッション)させず、また外部からの影響を最小限にする(イミュニティ)為には、シャーシ、外部入出力ライン(電源含)等、回路基板周辺部での対策が重要です。

 

通常シールド EMCシールド

【図】通常シールド

 

カードボード カードボード

【図】EMCシールド

 

EMCシールド(ガスケット、フィンガー等) EMCシールド(ガスケット、フィンガー等)

高導電材(AI、鋼材+AIメッキ等 材等) 高導電材(AI、鋼材+AIメッキ等 材等)

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