ホーム » 製品情報 バックプレーン・サブラック » EMC設計
EMC設計
EMCシールド効果(各周波数成分の減衰率)
シールディングは電界、磁界、電磁界(電波)シールドがありますが、λ/6以上の距離では電磁界(電波)シールドが重要となります。
電磁界シールディングの原理としては、金属導体を電磁波(電波)が通過した際に生じる「うず電流」によって発生する反抗磁束(入射磁束を打ち消す方向に磁束が発生する)で電磁界を減衰させるものです。シールド材の減衰率は通常デシベルdBで表記されます。

| 減衰比= | 20log(Ein/Eout) 減衰前後(in/out)の電界強度比 |
| 20log(Hin/Hout) 減衰前後(in/out)の磁界強度比 |
構造
ノイズ発生源となる回路基板で対策することが基本となりますが、発生したノイズを外部へ放射(エミッション)させず、また外部からの影響を最小限にする(イミュニティ)為には、シャーシ、外部入出力ライン(電源含)等、回路基板周辺部での対策が重要です。
| 通常シールド | EMCシールド |
|---|---|
|
|
|










