ティーシーエスジャパン株式会社

長年培ってきたカスタムバックプレーン、サブラックのノウハウと最新のAmphenol製コネクターのテクノロジーを融合。
次世代の高速伝送バックプレーンにソリューションを提供します。

Amphenol
電話:045-914-5100
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実装サービス

実装サービスについて

基板実装、プレスフィット等幅広く対応しております。他社製のコネクターにも柔軟に対応致します。
基板のアッセンブリー、筺体の組立て等お困りの際はぜひ弊社へご相談下さい。

圧入作業全般についてサポートいたします。お気軽に相談下さい。

受注~出荷までの工程フロー

部材の調達から、アセンブリ、検査に至るまで。
専門メーカーとしてのノウハウを活かし、お客様のご要求にお応えいたします。
プレスフィット、SMTリフロー 各工程とも、超大型基板への対応が可能です。
大型基板のアセンブリに関しては、プレスフィット、表面実装ともお任せください。

弊社中国工場での製造も可能です。

【図】受注~出荷までの工程フロー

手動プレスフィット

【イメージ】手動プレスフィット

手動で基板上のプレス部に作業者がテーブルを移動させます。その後、プレスフィットは油圧で事前に設定したトルクにてプレスフィットを行います。
手動での操作の為、自由度が非常に高く、又、プレスフィット作業は油圧制御なのでプレス圧は作業者によるバラツキがほとんどありません。

対応最大基板サイズは 700mm×1500mmです。さらに大きな基板の場合でもご相談下さい。
最大圧力は2.2tまでです。

オートプレスフィットマシン

【イメージ】オートプレスフィットマシン

量産生産向けのオートプレスフィットマシンです。基板上にプレスフィットするコネクターを作業者が仮実装し、機械のテーブルに基板をセットします。その後はプログラムにより、マシンのプレス部にテーブルが自動で移動し、使用するツールも自動で交換致します。

プレス圧の制御はロードセルにて制御し、履歴の保存が可能です。

プレス圧は最大12tまで可能です。

対応最大基板サイズは 914.4mm×1219.2mmです。

電気テスト(レベル2テスト)

【イメージ】電気テスト(レベル2テスト)

半田付け、プレスフィット完了基板の電気テストを行います。ネットリストによりOPEN,SHORT及び、抵抗、コンデンサーの値を確認致します。(回路によっては検出不可箇所もあります。)

テスターはドイツadaptronic社製を使用しています。

テストポイント数は1スロット当たり最大512ポイントです。

SMT実装

【イメージ】SMT実装

半田に関して、鉛フリー品の場合Sn-Ag-Cuの他に銅食われ対策としてSn-Cu-Ni-Ge品にも対応しています。

基板サイズは縦方向(Y方向)で最大540mmまで対応しています。

SMT実装に関しましては、弊社協力会社にてご対応いたします。

筺体組立て

【イメージ】筺体組立て

各種規格のシャーシ及びカスタムシャーシの設計から組み立てまで対応可能です。

精密測定

【イメージ】精密測定

アメリカキューブアイ社製光学式3次元非接触測定機 SmartScopeによる精密測定機です。

特徴は下記の通りです。

  • 高速にして高精度な自動測定を実現します。
  • マルチセンサー対応により、1台で接触測定やレーザースキャンなど、様々な測定が可能です。
  • 操作性に優れる測定ソフトウェアで複雑な測定でもマウス一つで測定手順を作成することが可能です。

圧入(プレスフィット)冶具各種

 

【イメージ】手動プレスフィット

各種圧入(プレスフィット)コネクタ用冶具の作製請け負います。

プレスフィットコネクタの実装には、そのコネクタ毎に専用の圧入治具が必要となりますが、バックプレーンの専門メーカーとしての抱負な経験から最適のソリューションを提供いたします。 圧入冶具全般についてサポートいたします。

プレスマシンへの取り付け方法等についてもお気軽にご相談下さい。

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製品情報

カスタムバックプレーン、サブラックのノウハウと最新のAmphenol製コネクターのテクノロジーを融合。次世代の高速伝送バックプレーンにソリューションを提供します。

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