ティーシーエスジャパン株式会社

長年培ってきたカスタムバックプレーン、サブラックのノウハウと最新のAmphenol製コネクターのテクノロジーを融合。
次世代の高速伝送バックプレーンにソリューションを提供します。

Amphenol
電話:045-914-5100
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バックプレーン/スタッキング コネクタ

XCede HD

Xcede
スピード < 25Gb/s
Density 1インチ当り 〜84差動ペア  10mm当り 〜33差動ペア
特 色
  • 革新的 ”3D Resonance Damping ” シールドテクノロジー採用
  • XCede® Standard シリーズの信号密度を35%アップ
  • Hard Metric フォームファクター(EN 61076-4-101:2001) に適合
  • 100Ω、85Ωの2種類のバージョン。 Intel QuickPath Inteconnect(QPI)へも対応

製品情報

カスタムバックプレーン、サブラックのノウハウと最新のAmphenol製コネクターのテクノロジーを融合。次世代の高速伝送バックプレーンにソリューションを提供します。

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