ティーシーエスジャパン株式会社

PRODUCTS

バックプレーン

通信・産業機器など
幅広いニーズに対応するバックプレーン

BACKPLANE

バックプレーンについて

長年築き上げてきたバックプレーン専門メーカーとしてのノウハウをもとに、お客様にとって最適なソリューションを提供します。大型・小型、高多層・低層の全レンジの製品に対応します。

Amphenol社製高速伝送コネクタをはじめ、世界中の多種多様なコネクタを使った最適な提案が可能です。ご相談をお待ちしております。

バックプレーン用コネクタ

CUSTOM BACKPLANE

カスタムバックプレーン

お客様の独自仕様にあわせて企画されたバックプレーンを弊社のノウハウと融合させて、お客様の開発を高品質な製品でサポートします。高度な技術的要求にもお応えします。

Simulation

シミュレーション

SPICEモデル、電磁界解析によるシミュレーション

Artwork

アートワーク

シミュレーションの結果をデザインルールに反映

Backplane

バックプレーン

バックプレーンアセンブリまでの一貫サポート

STANDARD BUS

標準バス規格準拠バックプレーン

PICMG、VITAなどの標準バス規格に準拠したバックプレーンや、これらをベースとしたセミカスタム品など、カスタムバックプレーンで培った技術力で柔軟かつ高品質に対応いたします。

SUPPORT

サポート体制

ピンアサイン決定などの初期段階から、実装作業などの生産段階まで、どのフェーズからでもサポートが可能です。お客様がキーテクノロジー開発に安心してリソースを集中できるよう、バックプレーンシステムに関わる全てを徹底サポートいたします。実装だけでの対応も可能です。ご相談ください。

SIMULATION

シミュレーション

SPICEモデルを使用したシミュレーションを通じて、最適な設計ルール、ピンアサインメントの設定をサポート。また、必要に応じて、電磁界解析シミュレーションを用いた設計サポートも行います。

CONTACT

ご相談・お問い合わせ

お問い合わせ