ティーシーエスジャパン株式会社

長年培ってきたカスタムバックプレーン、サブラックのノウハウと最新のAmphenol製コネクターのテクノロジーを融合。
次世代の高速伝送バックプレーンにソリューションを提供します。

Amphenol
電話:045-914-5100
English
  • バックプレーン/スタッキングコネクタ
  • LGAソケット/インターポーザー/フレックスケーブル
  • High Speed I/Oコネクタ/ケーブル
  • バックプレーン
  • サブラック/シャーシ
  • 実装サービス

採用情報

  • 2017年6月 ISO9001/ISO14001 2015年版へのアップグレードを完了
  • 2004年2月 ISO14001 の認定を取得
  • 2002年7月 ISO9001 の認証を取得

バックプレーン・サブラック・高速伝送コネクタ

高性能アンフェノール製コネクタと日本のものづくりが融合。次世代のインターコネクトテクノロジを提供します。

ティーシーエスジャパンではアンフェノール製高速伝送コネクタの販売、カスタムバックプレーン、サブラックの設計製造、プレスフィットコネクタの圧入受託など、お客様のご要望にトータルにお応えします。
近年の高速・高密度を要求されるバックプレーンでは、伝送品質が重要です。ティーシーエスジャパンでは、 アンフェノール製コネクタを始め、全世界のコネクタから最適な部品を選定して、お客様の高いご要望を実現します。
バックプレーン、サブラックなどの試作対応、SI、PI、熱解析などの各種シミュレーションなども豊富な実績からお客様をサポートいたします。

また、長年にわたるプレスフィット実装の経験から、自社開発を続けてきた圧入治具の販売も開始しました。
コネクタの単品販売、バックプレーン・サブラックでの販売、設計支援、実装請負、圧入治具まで、全方位で対応いたします。

インフォメーション
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2024/06/04

誠に勝手ながら、本年度の夏季休暇を以下の日程で実施させていただきます。
大変ご迷惑をお掛けいたしますが、何卒ご了承くださいますようお願い申し上げます。

夏季休暇 2024年8月13日(火)~8月15日(木)まで

※ 2024年8月16日(金)より、通常業務を開始します。
※ 休暇中のお問い合せにつきましては、2024年8月16日(金)以降に対応させていただきます。

2022/04/12

3月30日付で弊社の代表取締役アール・アダム・ノーウィット氏は弊社役員を退任し、Stephen B Dorrough(スティーブン・ビー・ドロー)氏が新たに着任致しました。

2020/04/15

平素は格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。
この度弊社は下記住所に社屋を移転することになりました。
今後とも、サービスのさらなる向上をめざして努力してまいりますので
一層のお引立てを賜りますよう宜しくお願い申し上げます。

社屋移転期間: 4月29日から5月5日まで
新社屋業務開始日:令和2年5月6日(水)

新住所 : 〒252-0816  神奈川県藤沢市遠藤2008-7
電話番号 : (0466)86-5509
FAX番号 : (0466)88-2151

2018/08/22

2018年7月30日付にて 代表取締役 工藤真一 が退任致しました

製品情報

カスタムバックプレーン、サブラックのノウハウと最新のAmphenol製コネクターのテクノロジーを融合。次世代の高速伝送バックプレーンにソリューションを提供します。

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