基板実装、プレスフィット等幅広く対応しております。他社製のコネクターにも柔軟に対応致します。
基板のアッセンブリー、筺体の組立て等お困りの際はぜひ弊社へご相談下さい。

部材の調達から、アセンブリ、検査に至るまで。
専門メーカーとしてのノウハウを活かし、お客様のご要求にお応えいたします。
プレスフィット、SMTリフロー各工程とも、超大型基板への対応が可能です。
大型基板のアセンブリに関しては、プレスフィット、表面実装ともお任せください。

【図】受注～出荷までの工程フロー

手動プレスフィット

手動で基板上のプレス部に作業者がテーブルを移動させます。その後、プレスフィットは油圧で事前に設定したトルクにてプレスフィットを行います。
手動での操作の為、自由度が非常に高く、又、プレスフィット作業は油圧制御なのでプレス圧は作業者によるバラツキがほとんどありません。

対応最大基板サイズは 700mm×1500mmです。さらに大きな基板の場合でもご相談下さい。
最大圧力は2.2tまでです。

電気テスト（レベル2テスト）

半田付け、プレスフィット完了基板の電気テストを行います。ネットリストによりOPEN,SHORT及び、抵抗、コンデンサーの値を確認致します。（回路によっては検出不可箇所もあります。）

テスターはドイツadaptronic社製を使用しています。

テストポイント数は１スロット当たり最大512ポイントです。

半田に関して、鉛フリー品の場合Sn-Ag-Cuの他に銅食われ対策としてSn-Cu-Ni-Ge品にも対応しています。

基板サイズは縦方向（Y方向）で最大540mmまで対応しています。

SMT実装に関しましては、弊社協力会社にてご対応いたします。

各種規格のシャーシ及びカスタムシャーシの設計から組み立てまで対応可能です。

アメリカキューブアイ社製光学式３次元非接触測定機 SmartScopeによる精密測定機です。

特徴は下記の通りです。