ティーシーエスジャパン株式会社

長年培ってきたカスタムバックプレーン、サブラックのノウハウと最新のAmphenol製コネクターのテクノロジーを融合。
次世代の高速伝送バックプレーンにソリューションを提供します。

Amphenol
電話:045-914-5100
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バックプレーン/スタッキング コネクタ

Xcede

【写真】Xcede

Amphenol TCS社のXCede® シリーズは、
テレコム、データコム、ストレージ、ワイヤレス機器等の
様々な装置の次世代の要求データレートに対応いたします。

25Gbps までの高速高密度アプリケーションをサポートするコネクタです。

-Ethernet,-SONET/SDH,-Infiniband,-PCI Express, -HyperTransport,
-Fiber Channel,-SAS,-SATA

Intel QPI (QuickPath Interconnect)

XCede™ シリーズは、IEEE 802.3ap 20Gbps Compliance に十分なマージンをもって適合する 高速伝送用バックプレーンコネクタです。

【図】Xcede

特徴

【イメージ】XcedeXCede™ シリーズは、次世代のバックプレーンアプリケーションが要求するデータレートを高い信号密度で実現します。(6pair 時 82差動信/インチ)

2pair – 6pair の製品ファミリーが、幅広いアプリケーションをサポートします。

100Ω、85Ω の製品バリエーション。Intel QPI アプリケーション へも対応。

インチ当りの実装密度

2pair  27.5 Pairs / Inch
3pair  41 Pairs / Inch
4pair  55 Pairs / Inch
5pair  69 Pairs / Inch
6pair  82 Pairs / Inch

【図】XcedeXCede™ シリーズは、X,Y 両方向からパターンの引き出しが可能。これにより、層数の削減が可能です。トータルコストの削減をサポートします。

【写真】Xcede

ショートコンプライアント ピンが、同一スルーホールを使用したミッドプレーンアプリケーションを可能にします。

【図】Xcede

XCede™ シリーズは、次世代のバックプレーンアプリケーションが要求するデータレートを高い信号密度で可能にするために、非常に低いクロストーク性能を実現しております。

【グラフ】Xcede


製品情報

カスタムバックプレーン、サブラックのノウハウと最新のAmphenol製コネクターのテクノロジーを融合。次世代の高速伝送バックプレーンにソリューションを提供します。

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