ティーシーエスジャパン株式会社

長年培ってきたカスタムバックプレーン、サブラックのノウハウと最新のAmphenol製コネクターのテクノロジーを融合。
次世代の高速伝送バックプレーンにソリューションを提供します。

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バックプレーン/スタッキング コネクタ

NeXLev

【写真】NeXLev

Amphenol TCS社のNeXLevは、
高速、高密度に対応した
BGA実装のスタッキングコネクタです。

  • Performance:12Gb/sまでのデータレートに対応
  • High-Density:57リアルシグナル/10mm(シングルエンドの場合)29実差動ペア/10mmの実現
  • Reliability:NeXLev は、ウェハー構造の採用により、機械的信頼性の向上を実現

 

スタッキング高: 15mmタイプ@12Gb/s のアイパターン
スタッキング高: 15mmタイプ@12Gb/s のアイパターン
BGA実装
BGA実装
構造

 

極数は、100、200、300ピンの3タイプで、10〜30mmまでのスタック高に対応

 

アプリケーション例

 

1) NeXLevをVHDM, HSD and GbX等の高速BPコネクタと併用する事により高帯域のアプリケーションを実現

 

1) NeXLevをVHDM, HSD and GbX等の高速BPコネクタと併用する事により高帯域のアプリケーションを実現

 

 

2) NeXLevを使用することにより、シンプルなボード構成を実現し、スクラップコストの低減を実現

 

現在の非常に複雑で高密度なボード / 低歩留まりによるスクラップコストの増大 NeXLevを使用しシンプルなボードを構成を実現 製造上の歩留まりを改善し製造上のリスク(コスト、納期)を低減
現在の非常に複雑で高密度なボード / 低歩留まりによるスクラップコストの増大 NeXLevを使用しシンプルなボードを構成を実現 製造上の歩留まりを改善し製造上のリスク(コスト、納期)を低減

 

3) NeXLevは、高密度のスタッキングコネクタでありながら、同一基板上で複数個実装が可能

 

Multi-Connector Applications マルチコネクタアプリケーション実例

 

 

スタック高

 

3種類の高さのプラグコネクタ(2.5mm、4.5mm、6.5mm)と4種類の高さのリセプタクルコネクタ(7.5mm、10.5mm、15.5mm、23.5mm)の中から、10mm〜30mmの中で、最適なスタック高をお選びいただけます。

 

スタック高マトリクス

プラグコネクタ高さ(mm)
リセプタクル
コネクタ高さ(mm)
2.5 4.5 6.5
7.5 10 12 14
10.5 13 15 17
15.5 18 20 22
23.5 26 28 30

 

 

製品型番一覧

 

Teradyne p/n Type Height Posn
471-1025-100 Plug 2.5 100
471-1045-100 Plug 4.5 100
471-1065-100 Plug 6.5 100
470-1075-100 Rcpt 7.5 100
470-1105-100 Rcpt 10.5 100
470-1155-100 Rcpt 15.5 100
470-1235-100 Rcpt 23.5 100
471-2025-100 Plug 2.5 200
471-2045-100 Plug 4.5 200
471-2065-100 Plug 6.5 200
470-2075-100 Rcpt 7.5 200
470-2105-100 Rcpt 10.5 200
470-2155-100 Rcpt 15.5 200
470-2235-100 Rcpt 23.5 200
471-3025-100 Plug 2.5 300
471-3045-100 Plug 4.5 300
471-3065-100 Plug 6.5 300
470-3075-100 Rcpt 7.5 300
470-3105-100 Rcpt 10.5 300
470-3155-100 Rcpt 15.5 300
470-3235-100 Rcpt 23.5 300

 

製品情報

カスタムバックプレーン、サブラックのノウハウと最新のAmphenol製コネクターのテクノロジーを融合。次世代の高速伝送バックプレーンにソリューションを提供します。

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