ティーシーエスジャパン株式会社

長年培ってきたカスタムバックプレーン、サブラックのノウハウと最新のAmphenol製コネクターのテクノロジーを融合。
次世代の高速伝送バックプレーンにソリューションを提供します。

Amphenol
電話:045-914-5100
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バックプレーン/スタッキング コネクタ

XCede HD

【写真】XcedeAmphenol TCS社のXCede HD シリーズは、XCede Standard シリーズの信号密度を35%アップした25Gbps までの高速高密度アプリケーションをサポートするコネクタです。

IEEE802-3ap v3.2 10GBASE-KR に十分なマージンをもって適合。 次世代の様々なアーキテクチャに対応可能。

-Ethernet,-SONET/SDH,-Infiniband,-PCI Express, -HyperTransport,
-Fiber Channel,-SAS,-SATA

100Ω、85Ωの製品バリエーション。 Intel QPI (QuickPath Interconnect)へも対応。

また、Hard Metric フォームファクター (EN61076-4-101:2001) にも適合。同一カード上で、Hard Metric コネクタとの混載が容易に行えます。

【図】Xcede

特徴

【イメージ】XcedeXCede HD シリーズは、次世代のバックプレーンアプリケーションが要求するデータレートを高い信号密度で実現します。
(6pair 時 84差動信/インチ)

3pair、4pair, 6pair の製品ファミリーが、幅広いアプリケーションをサポートします。

100Ω、85Ω の製品バリエーション。Intel QPI アプリケーション へも対応。

Hard Metric フォームファクター(EN61076-4-101:2001) に適合していますので、Hard Metric コネクタとの
混載が容易に実現できます。Hard Metric コネクタベースで設計したパッケージの機械的設計資産の活用が可能です。

実装密度

Configuration Density Profile Height Card Pitch
3 pair 42pairs / inch 9.90mm 14.5mm
(16pairs / cm)
4pairs 56pairs / inch 13.5mm 20.0mm
(22pairs /cm)
6pairs 84pairs / inch 20.7mm 25.4mm
(33pairs / cm)

製品情報

カスタムバックプレーン、サブラックのノウハウと最新のAmphenol製コネクターのテクノロジーを融合。次世代の高速伝送バックプレーンにソリューションを提供します。

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