ティーシーエスジャパン株式会社

長年培ってきたカスタムバックプレーン、サブラックのノウハウと最新のAmphenol製コネクターのテクノロジーを融合。
次世代の高速伝送バックプレーンにソリューションを提供します。

Amphenol
電話:045-914-5100
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バックプレーン/スタッキング コネクタ

NexLev

GbX L Series
スピード < 12Gb/s
Density 1インチ当り145リアルシグナル  10mm当り57リアルシグナル
特 色
  • 10mm ~ 33mm のスタッキング高の選択が可能。
  • 100,200,300 ポジションのバリエーション
  • 基板への接続はBGAによるSMT実装
  • ストリップライン構造

製品情報

カスタムバックプレーン、サブラックのノウハウと最新のAmphenol製コネクターのテクノロジーを融合。次世代の高速伝送バックプレーンにソリューションを提供します。

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