ティーシーエスジャパン株式会社

長年培ってきたカスタムバックプレーン、サブラックのノウハウと最新のAmphenol製コネクターのテクノロジーを融合。
次世代の高速伝送バックプレーンにソリューションを提供します。

Amphenol
電話:045-914-5100
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バックプレーン

バックプレーンについて

【イメージ】バックプレーン

長年築き上げてきたバックプレーン専門メーカーとしてのノウハウをもとに、お客様にとって最適なソリューションを提供します。大型・小型、高多層・低層の全レンジの製品に対応します。

AmphenolTCS社製高速伝送コネクタをはじめ、世界各国の多種多様なコネクタをつかった最適な提案が可能です。ご相談お待ちしております。

カスタムバックプレーン

お客様の独自仕様にあわせて企画されたバックプレーンを弊社のノウハウと融合させて、お客様の開発を高品質な製品でサポートします。高度な技術的要求にもお応えします。

Simulation Artwork Backplane
【図】Simulation 【図】Artwork 【写真】Backplane
SPICEモデル、電磁界解析
によるシミュレーション
シミュレーションの結果を
デザインルールに反映
バックプレーンアセンブリ
までの一貫サポート
標準バス規格準拠バックプレーン

PICMG、VITAなどの標準バス規格に準拠したバックプレーンや、これらをベースとしたセミカスタム品など、カスタムバックプレーンで培った技術力で柔軟かつ高品質に対応いたします。

カタログはこちら(PDF 9.69MB)

【イメージ】CPCI

CPCI

【イメージ】CPCI Express

CPCI Express

【イメージ】MicroTCA

MicroTCA

【イメージ】VME

VME

【イメージ】VPX

VPX

【イメージ】VME64

VME64

【イメージ】AMC Starter Kit

AMC Starter Kit

【イメージ】MTCA 3Slot BP

MTCA 3Slot BP

サポート体制

ピンアサイン決定などの初期段階から、実装作業からなどの生産段階からなど、どのフェーズからでもサポートが可能です。
お客様がキーテクノロジー開発に安心してリソースを集中できるよう、バックプレーンシステムに関わる全てを徹底サポートいたします。
実装だけでの対応も可能です。ご相談ください。

実装サービスページへ

開発の流れ

【図】開発の流れ

シミュレーション

SPICEモデルを使用したシミュレーションを通じて、最適な設計ルール、ピンアサインメントの設定をサポート。
また、必要に応じて、電磁界解析シミュレーションを用いた設計サポートも行います。

【図】シミュレーション

【図】シミュレーション

製品情報

カスタムバックプレーン、サブラックのノウハウと最新のAmphenol製コネクターのテクノロジーを融合。次世代の高速伝送バックプレーンにソリューションを提供します。

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