バックプレーンについて
長年築き上げてきたバックプレーン専門メーカーとしてのノウハウをもとに、お客様にとって最適なソリューションを提供します。大型・小型、高多層・低層の全レンジの製品に対応します。
AmphenolTCS社製高速伝送コネクタをはじめ、世界各国の多種多様なコネクタをつかった最適な提案が可能です。ご相談お待ちしております。
カスタムバックプレーン
お客様の独自仕様にあわせて企画されたバックプレーンを弊社のノウハウと融合させて、お客様の開発を高品質な製品でサポートします。高度な技術的要求にもお応えします。
Simulation | Artwork | Backplane | ||
SPICEモデル、電磁界解析 によるシミュレーション |
シミュレーションの結果を デザインルールに反映 |
バックプレーンアセンブリ までの一貫サポート |
標準バス規格準拠バックプレーン
PICMG、VITAなどの標準バス規格に準拠したバックプレーンや、これらをベースとしたセミカスタム品など、カスタムバックプレーンで培った技術力で柔軟かつ高品質に対応いたします。
CPCI |
CPCI Express |
MicroTCA |
VME |
VPX |
VME64 |
AMC Starter Kit |
MTCA 3Slot BP |
サポート体制
ピンアサイン決定などの初期段階から、実装作業からなどの生産段階からなど、どのフェーズからでもサポートが可能です。
お客様がキーテクノロジー開発に安心してリソースを集中できるよう、バックプレーンシステムに関わる全てを徹底サポートいたします。
実装だけでの対応も可能です。ご相談ください。
開発の流れ
シミュレーション
SPICEモデルを使用したシミュレーションを通じて、最適な設計ルール、ピンアサインメントの設定をサポート。
また、必要に応じて、電磁界解析シミュレーションを用いた設計サポートも行います。