長年培ってきたカスタムバックプレーン、サブラックのノウハウと最新のAmphenol製コネクターのテクノロジーを融合。
次世代の高速伝送バックプレーンにソリューションを提供します。

ESEC内組込みボード・コンピュータEXPOに出展いたしました。
日程：2009年5月13日～15日
場所：東京ビックサイト
（ブースNo.東32-14）

製品情報

カスタムバックプレーン、サブラックのノウハウと最新のAmphenol製コネクターのテクノロジーを融合。次世代の高速伝送バックプレーンにソリューションを提供します。