長年培ってきたカスタムバックプレーン、サブラックのノウハウと最新のAmphenol製コネクターのテクノロジーを融合。
次世代の高速伝送バックプレーンにソリューションを提供します。

Embedded Technology（ET）2009に出展致しました。
【開催概要】
日時：2009年11月18日（水）～20日（金）
時間：10:00～17:00 [19日のみ18:00まで]
場所：パシフィコ横浜
（(株）スターブリッジ殿ブース内）

製品情報

カスタムバックプレーン、サブラックのノウハウと最新のAmphenol製コネクターのテクノロジーを融合。次世代の高速伝送バックプレーンにソリューションを提供します。