長年培ってきたカスタムバックプレーン、サブラックのノウハウと最新のAmphenol製コネクターのテクノロジーを融合。
次世代の高速伝送バックプレーンにソリューションを提供します。

TCS Japan ホーム > トップ　インフォメーション > 2010/01/06　MicroTCA (μTCA）バックプレーン・ラックをリリースいたしました。

MicroTCA (μTCA）バックプレーン・ラックをリリースいたしました。 PM×2、MCH×2、AMC×12のデュアルスター構成、EMMC対応CU×2台装備しています。 PICMG MTCA.0 R1.0準拠。

製品情報

カスタムバックプレーン、サブラックのノウハウと最新のAmphenol製コネクターのテクノロジーを融合。次世代の高速伝送バックプレーンにソリューションを提供します。