ティーシーエスジャパン株式会社

長年培ってきたカスタムバックプレーン、サブラックのノウハウと最新のAmphenol製コネクターのテクノロジーを融合。
次世代の高速伝送バックプレーンにソリューションを提供します。

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2010/01/19 Amphenol InterCon Systems 製品の販売を開始いたしました。

Amphenol InterCon Systems 製品の販売を開始いたしました。
cLGA, c-Byte, c-Stack シリーズの革新的テクノロジーが、高速・高密度伝送を必要 とするアプリケーションをサポートします。

製品情報

カスタムバックプレーン、サブラックのノウハウと最新のAmphenol製コネクターのテクノロジーを融合。次世代の高速伝送バックプレーンにソリューションを提供します。

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