長年培ってきたカスタムバックプレーン、サブラックのノウハウと最新のAmphenol製コネクターのテクノロジーを融合。
次世代の高速伝送バックプレーンにソリューションを提供します。

半田に関して、鉛フリー品の場合Sn-Ag-Cuの他に銅食われ対策としてSn-Cu-Ni-Ge品にも対応しています。

基板サイズは縦方向（Y方向）で最大540mmまで対応しています。

SMT実装に関しましては、弊社協力会社にてご対応いたします。

製品情報

カスタムバックプレーン、サブラックのノウハウと最新のAmphenol製コネクターのテクノロジーを融合。次世代の高速伝送バックプレーンにソリューションを提供します。