ティーシーエスジャパン株式会社

長年培ってきたカスタムバックプレーン、サブラックのノウハウと最新のAmphenol製コネクターのテクノロジーを融合。
次世代の高速伝送バックプレーンにソリューションを提供します。

Amphenol
電話:045-914-5100
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実装サービス

実装サービスについて

基板実装、プレスフィット等幅広く対応しております。他社製のコネクターにも柔軟に対応致します。
基板のアッセンブリー、筺体の組立て等お困りの際はぜひ弊社へご相談下さい。

圧入作業全般についてサポートいたします。お気軽に相談下さい。

受注~出荷までの工程フロー

部材の調達から、アセンブリ、検査に至るまで。
専門メーカーとしてのノウハウを活かし、お客様のご要求にお応えいたします。
プレスフィット、SMTリフロー 各工程とも、超大型基板への対応が可能です。
大型基板のアセンブリに関しては、プレスフィット、表面実装ともお任せください。

弊社中国工場での製造も可能です。

【図】受注~出荷までの工程フロー

製品情報

カスタムバックプレーン、サブラックのノウハウと最新のAmphenol製コネクターのテクノロジーを融合。次世代の高速伝送バックプレーンにソリューションを提供します。

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