平素より格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
ゴールデンウィーク期間中の営業につきまして、下記の通りご案内申し上げます。
誠に勝手ながら、以下の日程で休業させていただきます。
皆様にはご不便をおかけいたしますが、何卒ご理解賜りますようお願い申し上げます。
【休業日程】
2025年4月29日（火・昭和の日） 休業
2025年4月30日（水） 営業日
2025年5月1日（木） 営業日
2025年5月2日（金） 営業日
2025年5月3日（土・憲法記念日） 休業
2025年5月4日（日・みどりの日） 休業
2025年5月5日（月・こどもの日） 休業
2025年5月6日（火・振替休日） 休業
※ 2025年5月7日（水）より、通常通り営業いたします。
※ 休業期間中にいただいたお問い合わせにつきましては、営業日より順次対応させていただきます。
３月３０日付で弊社の代表取締役アール・アダム・ノーウィット氏は弊社役員を退任し、Stephen B Dorrough（スティーブン・ビー・ドロー）氏が新たに着任致しました。
平素は格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。
この度弊社は下記住所に社屋を移転することになりました。
今後とも、サービスのさらなる向上をめざして努力してまいりますので
一層のお引立てを賜りますよう宜しくお願い申し上げます。
社屋移転期間： ４月２９日から５月５日まで
新社屋業務開始日：令和２年５月６日（水）
新住所 : 〒２５２－０８１６ 神奈川県藤沢市遠藤２００８－７
電話番号 : （０４６６）８６－５５０９
FAX番号 : （０４６６）８８－２１５１
Assemblies & Harnesses
Power Solutions
Backplane Assemblies
Installation Services
2018年7月30日付にて 代表取締役 工藤真一 が退任致しました
この度、弊社WEBサイトは、すべてのページにおいて
常時SSL化（httpsアドレス暗号化通信）に対応いたしました。
【新URL】
https://www.tcsj.co.jp
※従来のURLでアクセスしても暗号化されたページへ自動転送されます。
2018年1月1日より ティーシーエスジャパン（株）は、
Amphenol Backplane Systems and Integration (ABSI) グループとなりました。
ISO9001およびISO14001を2015年版へ移行完了し、統合マニュアルに致しました。
2017年1月1日より
ティーシーエスジャパン（株）とエフシーアイジャパン株式会社は、
Amphenol Information Communications and Commercial Products
(AICC)グループとなりました。
平成２８年５月３１日付で代表取締役 日熊 秀夫が退任し、後任に６月１日付で
工藤 真一が就任致しました。
Amhenol TCS製 Lynx コネクタの販売を開始いたしました。0.6mmピッチの低背(4mm-10mm)スタッキングコネクタで40-240ピンに対応。
各種圧入（プレスフィット）コネクタ用冶具の設計・製作を請け負います。プレスフィットコネクタ(圧入コネクタ）治具だけだなく圧入作業全般に関わることについてもご相談下さい。
採用情報を更新しました。 バックプレーンシステムの技術営業職を募集しています。
MicroTCA .4 規格のバックプレーンをリリースしました。詳細、お問い合わせ下さい。
採用情報を更新しました。設計エンジニアを募集しています。
採用情報を更新しました。技術営業職を募集しています。
ホームページをリニューアルしました。
基板実装、プレスフィット等幅広く対応しております。他社製のコネクターにも柔軟に対応致します。
基板のアッセンブリー、筺体の組立て等お困りの際はぜひ弊社へご相談下さい。
圧入作業全般についてサポートいたします。お気軽に相談下さい。
部材の調達から、アセンブリ、検査に至るまで。
専門メーカーとしてのノウハウを活かし、お客様のご要求にお応えいたします。
プレスフィット、SMTリフロー 各工程とも、超大型基板への対応が可能です。
大型基板のアセンブリに関しては、プレスフィット、表面実装ともお任せください。
手動で基板上のプレス部に作業者がテーブルを移動させます。その後、プレスフィットは油圧で事前に設定したトルクにてプレスフィットを行います。
手動での操作の為、自由度が非常に高く、又、プレスフィット作業は油圧制御なのでプレス圧は作業者によるバラツキがほとんどありません。
対応最大基板サイズは 700mm×1500mmです。さらに大きな基板の場合でもご相談下さい。
最大圧力は2.2tまでです。
半田付け、プレスフィット完了基板の電気テストを行います。ネットリストによりOPEN,SHORT及び、抵抗、コンデンサーの値を確認致します。（回路によっては検出不可箇所もあります。）
テスターはドイツadaptronic社製を使用しています。
テストポイント数は１スロット当たり最大512ポイントです。
半田に関して、鉛フリー品の場合Sn-Ag-Cuの他に銅食われ対策としてSn-Cu-Ni-Ge品にも対応しています。
基板サイズは縦方向（Y方向）で最大540mmまで対応しています。
SMT実装に関しましては、弊社協力会社にてご対応いたします。
各種規格のシャーシ及びカスタムシャーシの設計から組み立てまで対応可能です。
アメリカキューブアイ社製光学式３次元非接触測定機 SmartScopeによる精密測定機です。
特徴は下記の通りです。
TCS Japanは各種サブラック／シャーシの開発・設計・製造を行っております。バックプレーン、ファンユニット、電源等の実装も対応可能です。
お客様独自仕様に基づき設計されたラック製品。
EMC、エアフロー、内部配線、設置場所を考慮した設計をいたします。
また内蔵するカードの寸法、スロットピッチなど、制約無しの自由なデザインにも対応いたします。
PICMGやVITAなどの標準規格に基づき設計されたラック製品や、これに基づきカスタマイズされた、セミカスタムラックなどの対応が可能です。
MicroTCA 標準ラックシステム |
CPCIベース セミカスタムラック |
|
各種サブアッセンブリーのご要望に対応します。 
Unit & Cable Assembly |
Power Supply Unit
Fan Unit |
CSRのページを追加しました。
Avago社の埋込み型の光トランスミッタ/レシーバ・モジュール｢MicroPOD™｣用 cLGA ソケット(cLGA Socket) の販売を開始します。
Avago社の 埋込み型の光トランスミッタ/レシーバ・モジュール MicroPOD™シリーズ用のソケット(cLGA Socket) をリリースいたしました。
– デバイス面・基板面、両面ともコンプレッションタイプ
– 基板への接続はBGAのハイブリッドタイプ の２種類のタイプを用意
実装形態に合わせてお選びいただけます。
デバイスの挿入/引抜きツールも準備しています。
Avago社以外の光モジュール用ソケットのご要求がありましたら、是非ご相談ください。
Amphenol InterCon Systems 社は、Avago社のMicroPOD™用のソケット(cLGA Socket) の販売を開始いたします。
詳しい情報が必要なお客様は、是非お問合せ下さい。
ANSI/VITA 46.0 準拠のVPXバックプレーン をリリースいたしました。
VPXバックプレーンをベースとしたカスタマイズにも設計からお手伝いします。
お気軽に相談してください、
VPXバックプレーン（VPX Backplane)をリリースいたしました。 ANSI/VITA 46.0準拠。
VPXバスベースの各種カスタマイズのご要求にも対応いたします。お気軽にご相談ください。
Amphenol TCS 社の 高速伝送用プラットフォームコネクタ Xcede シリーズに、高速ミッドプレーンアプリケーションに最適な直交（Orthogonal）タイプの Xcede Orthogonal がラインアップされました。
従来のバックプレーン用 XCede に加え、さらに幅広いアプリケーションをサポートいたします。
詳しい情報が必要なお客様は、是非お問合せ下さい。
Amphenol社のXCede HD シリーズは、XCede Standard シリーズの信号密度を35％アップした25Gbps までの高速高密度アプリケーションをサポートするコネクタです。
IEEE802-3ap v3.2 10GBASE-KR に十分なマージンをもって適合。 次世代の様々なアーキテクチャに対応可能。
-Ethernet,-SONET/SDH,-Infiniband,-PCI Express, -HyperTransport,
-Fiber Channel,-SAS,-SATA
100Ω、85Ωの製品バリエーション。 Intel QPI (QuickPath Interconnect)へも対応。
また、Hard Metric フォームファクター (EN61076-4-101:2001) にも適合。同一カード上で、Hard Metric コネクタとの混載が容易に行えます。
XCede HD シリーズは、次世代のバックプレーンアプリケーションが要求するデータレートを高い信号密度で実現します。
（6pair 時 84差動信/インチ）
3pair、4pair, 6pair の製品ファミリーが、幅広いアプリケーションをサポートします。
100Ω、85Ω の製品バリエーション。Intel QPI アプリケーション へも対応。
Hard Metric フォームファクター(EN61076-4-101:2001) に適合していますので、Hard Metric コネクタとの
混載が容易に実現できます。Hard Metric コネクタベースで設計したパッケージの機械的設計資産の活用が可能です。
◆ 実装密度 
| Configuration | Density | Profile Height | Card Pitch |
| 3 pair | 42pairs / inch | 9.90mm | 14.5mm |
| (16pairs / cm) | |||
| 4pairs | 56pairs / inch | 13.5mm | 20.0mm |
| (22pairs /cm) | |||
| 6pairs | 84pairs / inch | 20.7mm | 25.4mm |
| (33pairs / cm) |
製品に関するお問い合わせはこちら
製品に関する技術情報はこちら ＜Amphenol 社 ホームページ（英文）へリンク＞
XCede HD シリーズのページを追加しました。
XCede Standard シリーズに加えて、35％信号密度を向上させた XCede HD シリーズをリリースいたしました。
XCede HD シリーズは、IEEE802.3ap v3.2 10GBASE-KR に十分なマージンをもって適合する高速伝送用バックプレーンコネクタです。XCede Standard シリーズの信号密度を35％アップ。Hard Metric フォームファクター(EN 61076-4-101:2001)にも適合。
詳細を見る >>
ホームページのリニューアルが完了しました。
25Gbps までのアプリケーションをサポートする次世代の高速差信号用メザニン（スタッキング）コネクタ Amphenol TCS社の InfinX シリーズの販売を開始いたしました。
SFP/SFP+, QSFP, CXP 等のHighSpeed I/O コネクタ、ケーブルアセンブリの販売を開始いたしました。
Amphenol HIS(High Speed Interconnects)社の各種High Speed I/O 製品（コネクタ・ケーブルアセンブリ）の取扱いを開始いたしました。
主要製品：SFP, SFP+, XFP, Mini-SAS, Mini-SAS HD,QSFP, QSFP+, CXP etc.
詳細を見る >>
Amphenol TCS社の InfinX™ シリーズは、 25Gbps までのアプリケーションをサポートする高速・高密度の差動信号用メザニン(スタッキング）コネクタです。
詳細を見る >>
長年築き上げてきたバックプレーン専門メーカーとしてのノウハウをもとに、お客様にとって最適なソリューションを提供します。大型・小型、高多層・低層の全レンジの製品に対応します。
AmphenolTCS社製高速伝送コネクタをはじめ、世界各国の多種多様なコネクタをつかった最適な提案が可能です。ご相談お待ちしております。
お客様の独自仕様にあわせて企画されたバックプレーンを弊社のノウハウと融合させて、お客様の開発を高品質な製品でサポートします。高度な技術的要求にもお応えします。
| Simulation | Artwork | Backplane | ||
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| SPICEモデル、電磁界解析 によるシミュレーション |
シミュレーションの結果を デザインルールに反映 |
バックプレーンアセンブリ までの一貫サポート |
PICMG、VITAなどの標準バス規格に準拠したバックプレーンや、これらをベースとしたセミカスタム品など、カスタムバックプレーンで培った技術力で柔軟かつ高品質に対応いたします。
CPCI |
CPCI Express |
MicroTCA |
VME |
VPX |
VME64 |
AMC Starter Kit |
MTCA 3Slot BP |
ピンアサイン決定などの初期段階から、実装作業からなどの生産段階からなど、どのフェーズからでもサポートが可能です。
お客様がキーテクノロジー開発に安心してリソースを集中できるよう、バックプレーンシステムに関わる全てを徹底サポートいたします。
実装だけでの対応も可能です。ご相談ください。
SPICEモデルを使用したシミュレーションを通じて、最適な設計ルール、ピンアサインメントの設定をサポート。
また、必要に応じて、電磁界解析シミュレーションを用いた設計サポートも行います。
Amphenol HSI(High Speed Interconnects)社の各種 High Speed I/O 製品（コネクタ＆ケーブルアセンブリ）を販売しています。
Amphenol TCS社の高速高密度バックプレーン用コネクタと合せて、お客さまが必要とする高速アプリケーションに対して
InBox から OutBoxまで トータルソリューションを提供いたします。
主要製品：SFP, SFP+, XFP, Mini-SAS, Mini-SAS HD,QSFP, QSFP+, CXP etc.
製品に関するお問い合わせはこちら
製品に関する技術情報はこちら ＜Amphenol High Speed Interconnects社 ホームページ（英文）へリンク＞
Amphenol InterCon Systems の cStack Flex は、cStack とフレキシブルケーブルを使って ボード間の接続を可能にします。
主なアプリケーション
・2枚のバックプレーン間のCo-planar 接続
・2枚の基板のスタッキング接続。
Amphenol InterCon Systems の cLGA シリーズは、Chip to Board としてLGA（Land Grid Array）用ソケット、Board to Board として基板間を接続する インターポーザーとして、幅広いアプリケーションをサポートします。
LGA ソケットとしては、TI社のDMD用ソケットや、3000ピンを超えるASIC 用のソケットなどお客様のご要求にあわせて様々な製品を用意しています。また、インターポーザーとしては、低背から高背タイプまで多様なコンタクトが用意されています。
製品に関するお問い合わせはこちら
<Amphenol InterCon Systems 社ホームページ（英文）へリンク>
Amphenol社のNeXLevは、
高速、高密度に対応した
BGA実装のスタッキングコネクタです。
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| 現在の非常に複雑で高密度なボード / 低歩留まりによるスクラップコストの増大 | NeXLevを使用しシンプルなボードを構成を実現 | 製造上の歩留まりを改善し製造上のリスク（コスト、納期）を低減 |
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3種類の高さのプラグコネクタ（2.5mm、4.5mm、6.5mm）と4種類の高さのリセプタクルコネクタ（7.5mm、10.5mm、15.5mm、23.5mm）の中から、10mm〜30mmの中で、最適なスタック高をお選びいただけます。
◆ スタック高マトリクス
| プラグコネクタ高さ（mm） | ||||
|---|---|---|---|---|
| リセプタクル コネクタ高さ（mm） |
2.5 | 4.5 | 6.5 | |
| 7.5 | 10 | 12 | 14 | |
| 10.5 | 13 | 15 | 17 | |
| 15.5 | 18 | 20 | 22 | |
| 23.5 | 26 | 28 | 30 | |
| Teradyne p/n | Type | Height | Posn |
|---|---|---|---|
| 471-1025-100 | Plug | 2.5 | 100 |
| 471-1045-100 | Plug | 4.5 | 100 |
| 471-1065-100 | Plug | 6.5 | 100 |
| 470-1075-100 | Rcpt | 7.5 | 100 |
| 470-1105-100 | Rcpt | 10.5 | 100 |
| 470-1155-100 | Rcpt | 15.5 | 100 |
| 470-1235-100 | Rcpt | 23.5 | 100 |
| 471-2025-100 | Plug | 2.5 | 200 |
| 471-2045-100 | Plug | 4.5 | 200 |
| 471-2065-100 | Plug | 6.5 | 200 |
| 470-2075-100 | Rcpt | 7.5 | 200 |
| 470-2105-100 | Rcpt | 10.5 | 200 |
| 470-2155-100 | Rcpt | 15.5 | 200 |
| 470-2235-100 | Rcpt | 23.5 | 200 |
| 471-3025-100 | Plug | 2.5 | 300 |
| 471-3045-100 | Plug | 4.5 | 300 |
| 471-3065-100 | Plug | 6.5 | 300 |
| 470-3075-100 | Rcpt | 7.5 | 300 |
| 470-3105-100 | Rcpt | 10.5 | 300 |
| 470-3155-100 | Rcpt | 15.5 | 300 |
| 470-3235-100 | Rcpt | 23.5 | 300 |
Amphenol社のVHDMスタッキングコネクタは、
水平実装のアプリケーションにおいて、
VHDMと同様の高速、高密度の性能を実現します。
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Amphenol TCS社の InfinX™ シリーズは、
25Gbpsまでのアプリケーションをサポートする
高速・高密度の差動信号用メザニン(スタッキング）コネクタです。
Ethernet, PCIe, QPI, Infiniband, Fiber Channel, SAS, SATA 等のアップグレードパスに対応。
25G+ Gb/s までの高速差動信号に対応
Measured Data: 17MM – TRL in fixture calibration
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製品に関する技術情報はこちら ＜Amphenol TCS社 ホームページ（英文）へリンク＞
Amphenol社のApteraは、
高速メモリのアプリケーションに最適なツーピースタイプのコネクタです。
| モジュールタイプ | 信号密度 | コンタクトピッチ |
|---|---|---|
| L Series | 18信号/cm | 1.1mm |
| Differential Pair | 6信号/cm | 3.3mm |
| High-Speed Single Ended | 8信号/cm | 2.2mm |
| Power | 6コンタクト/cm | 3.5mm |
Amphenol社のVHDM L シリーズは、VHDM、VHDM HSDとの混載が可能な、
ローコストタイプのバックプレーン用コネクタです。
VHDMまたはVHDM HSDとの共用により、
コストパフォーマンスの高いシステムの設計が容易になります。
Amphenol社のVHDM HSD®シリーズは差動信号を意識した
高速、高密度バックプレーン用コネクタです。
VHDM HSDは、差動信号の伝送に最適な、高密度、高速対応コネクタです。
VHDMの基本コンセプトはそのままに、差動信号のアプリケーションにソリューションを提供します。
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| ペア配線を考慮し、シグナルピンとグランドピンを直線に配置 | |||
Amphenol社のVHDM®シリーズは、市場から求められる高密度、
高速信号の要求にお答えするバックプレーン用コネクタです。
フルインナーシールド構造により高速信号に対する電気的特性を大幅に向上。
バックプレーン・ドーターカードを通して完全なシールドを実現。
信号ピンをグランドにアサインする必要がなく、100％信号ピンとして使用可能。
40リアルシグナル/10mmを実現（8Row)。
| タイプ | 実信号数 | 対応スロットピッチ |
|---|---|---|
| VHDM 8-row | 40 real signals/10mm | 22 mm |
| VHDM 6-row | 30 real signals/10mm | 18 mm |
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VHDMコネクタは、お客様の仕様に合わせ、カスタムシーケンスに対応することが可能です。
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Amphenol社のGbX L シリーズは、
GbXシリーズとの混載が可能なローコストタイプの高密度コネクタです。
GbXとの共用により、コストパフォーマンスの高いシステムの設計が容易になります。
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Amphenol社のGbXシリーズは、高速差動信号が必要とされるアプリケーションにおいて、
最も高密度なインターコネクションシステムを提供いたします。
高度なインピーダンスマッチング技術、4面シールド構造、差動配線の特性を活かしたピンレイアウトの採用により5Gbpsを超えるデータレートに対応。
信号ウエハー、ガイド、誤挿入防止キー、電源モジュール全てが一枚のスティフナーにセット出来る様に設計。お客様の仕様に応じて構成をカスタマイズする事が可能。
| Differential | Card Pitch | |
|---|---|---|
| 5pair | 69pair/inch | 1.25”min.（31.75mm） |
| 4pair | 55pair/inch | 1.00”min.（25mm） |
| 3pair | 41pair/inch | .80”min.（20mm） |
GbXコネクタは、お客様の仕様に合わせ、カスタムシーケンスに対応することが可能です。
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Amphenol社のAirMax VS®シリーズは、
エッジカップリングテクノロジーを用いてインビーダンスコントロールを改善した
高速伝送用バックプレーンコネクタです。
信頼性の高いインバースシステム
金属シールドを用いない構造
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高密度・高速伝送を実現するAmphenol社のバックプレーン用コネクタファミリーをご紹介いたします。バックプレーンのアプリケーションを知り尽くしたAmphenol 社の製品ラインナップ。必要とされる信号密度、速度に合せて最適なコネクタをお選びください。
Amphenol社のVentura™シリーズは、
シングルエンドのアプリケーションで超高速伝送を可能にした
表面実装タイプのバックプレーンコネクタです。
シングルエンドで、6.25Gbpsの伝送速度を実現します。
また、超高速シングルエンド伝送を高い密度でサポートします。
| Single-Ended | Card Pitch | |
|---|---|---|
| 14 Row | 178 real signals/inch | 1.54”min. (39.1mm) |
| 8 Row | 102 real signals/inch | 1.01”min. (25.6mm) |
Amphenol社のVentura™シリーズは、超高速のシングルエンドアプリケーションをサポートする表面実装バックプレーンコネクタです。
表面実装テクノロジーが、Via の影響を最小限に低減します。
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Amphenol社のeHSD™シリーズは、従来の差動伝送用 バックプレーン用コネクタの
大ベストセラー VHDM-HSD™からのアップグレードを
容易にした高速差動用コネクションシステムです。
eHSD™ は、 VHDM-HSD™ との勘合寸法互換を保ちながら、10Gbps までの伝送レートをサポートします。
eHSD™シリーズは、既にVHDM-HSD™ をお使いのお客様が、最少の設計変更で次世代のデータレートを実現するソリューションを提供いたします。ウェハー間のクロストークを大幅に削減いたしました。
10GHｚ 時の インサーションロスは、2dB 以下。
メカニカルなデザインは、VHDMシリーズの資産をそのまま活かせます。
◆ eHSD™ と VHDM-HSD™ 8 Row の変更点
eHSD™シリーズは、 既存のVHDMシリーズと同一スロット内での共存が可能です。
求められる性能により、最適な組み合わせが選択できます。
| VHDM | シングルエンド |
|---|---|
| VHDM H-Series | 高速シングルエンド |
| VHDM-HSD | 高速差動伝送 |
| eHSD | 10Gbps までの超高速差動伝送 |
| VHDM L-Series | シングルエンド、低速信号 |
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Amphenol社のCrossbow™シリーズは、25Gbps の超高速伝送を可能にする
直交型ミッドプレーンアプリケーションをサポートする
プラットフフォーム用コネクションシステムです。
| Description | Density | Card Pitch | |
|---|---|---|---|
| 6 x 6 Matrix | 6pairs /column by 6pairs per row on a 4mm pitch | 72差動ペア/inch | 31.75mm |
| 4 x 4 Matrix | 4pairs /column by 4pairs per row on a 4mm pitch | 32差動ペア/inch | 24.13mm |
Amphenol TCS社のCrossbow™シリーズは、差動信号による直交型ミッドプレーン （Orthogonal Midplane) アプリケーションをサポートするユニークなコネクタです。
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製品に関する技術情報はこちら ＜Amphenol 社 ホームページ（英文）へリンク＞
Amphenol社のXCede® シリーズは、
テレコム、データコム、ストレージ、ワイヤレス機器等の
様々な装置の次世代の要求データレートに対応いたします。
25Gbps までの高速高密度アプリケーションをサポートするコネクタです。
-Ethernet,-SONET/SDH,-Infiniband,-PCI Express, -HyperTransport,
-Fiber Channel,-SAS,-SATA
–Intel QPI (QuickPath Interconnect)
XCede™ シリーズは、IEEE 802.3ap 20Gbps Compliance に十分なマージンをもって適合する 高速伝送用バックプレーンコネクタです。
XCede™ シリーズは、次世代のバックプレーンアプリケーションが要求するデータレートを高い信号密度で実現します。（6pair 時 82差動信/インチ）
2pair – 6pair の製品ファミリーが、幅広いアプリケーションをサポートします。
100Ω、85Ω の製品バリエーション。Intel QPI アプリケーション へも対応。
◆ インチ当りの実装密度
2pair 27.5 Pairs / Inch
3pair 41 Pairs / Inch
4pair 55 Pairs / Inch
5pair 69 Pairs / Inch
6pair 82 Pairs / Inch
XCede™ シリーズは、X,Y 両方向からパターンの引き出しが可能。これにより、層数の削減が可能です。トータルコストの削減をサポートします。
ショートコンプライアント ピンが、同一スルーホールを使用したミッドプレーンアプリケーションを可能にします。
XCede™ シリーズは、次世代のバックプレーンアプリケーションが要求するデータレートを高い信号密度で可能にするために、非常に低いクロストーク性能を実現しております。
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製品に関する技術情報はこちら ＜Amphenol 社 ホームページ（英文）へリンク＞
Amphenol InterCon Systems(AIS)は、そのユニークなテクノロジーで、高速・高密度を要求されるアプリケーションへのソリューションを提供します。
先進のCコンタクトを採用した、cLGA, cStack, cFlex の各製品ファミリーが、お客様のアプリケーションをサポートいたします。
詳細を見る >>
PICMG MTCA.0 R1.0 準拠の MicroTCA Single Tier Shelf / Backplane をリリースいたしました。
PMx2,MCHx2,AMCx12 のデュアルスター構成、Fat pipe / Extend Fat pipe は、SRIO,１０GbEに対応。
詳細を見る >>
TCSジャパンでは、AMCカードの評価・開発用として、また、MicroTCAシステムを構築するためにも使用いただける AMCスターターキットをリリースいたしました。PICMG MTCA.0 R1.0、AMC.0R1.0、 AMC.1R1.0、AMC.2R1.0、 AMC.3R1.0 に準拠。
詳細を見る >>
東北地方太平洋沖地震について
このたびの東北沖太平洋地震により、お亡くなりになられた方々のご冥福をお祈り申 し上げますとともに、被災された皆様に対しまして、心よりお見舞い申し上げます。
アンフェノールグループとして、この地震による被害者の救済ならびに被災地の復興 に役立てていただくために心ばかりの義援金を贈らせていただきます。
被災地の一日も早い復興を心から祈念いたします。
XCede™ シリーズは、IEEE 802.3ap 20Gbps Compliance に十分なマージンをもって適合する 高速伝送用バックプレーンコネクタです。
詳細を見る >>
| スピード | < 1Gb/s |
|---|---|
| Density | 1インチ当り110－192ピン 10mm当り43－75ピン |
| 特 色 |
|
| スピード | < 1Gb/s |
|---|---|
| Density | 1インチ当り76－101シグナル 10mm当り20－40シグナル |
| 特 色 |
|
高速・高密度のスタッキングを実現するスタッキングコネクタです。
基板への実装方法は、プレスフィットのVHDM StackerとSMT(BGA)のInfinX と NeXLev になります。
| スピード | < 5Gb/s |
|---|---|
| Density | 1インチ当り76リアルシグナル 10mm当り30リアルシグナル |
| 特 色 |
|
環境活動のページを更新いたしました。
TECHNO-FRONTIER 2010に出展致しました。
日時：日程：2010年7月21日～23日
場所：東京ビックサイト
（ブースNo.2I-201））
Amphenol InterCon Systems 製品の販売を開始いたしました。
cLGA, c-Byte, c-Stack シリーズの革新的テクノロジーが、高速・高密度伝送を必要 とするアプリケーションをサポートします。
MicroTCA (μTCA）バックプレーン・ラックをリリースいたしました。 PM×2、MCH×2、AMC×12のデュアルスター構成、EMMC対応CU×2台装備しています。 PICMG MTCA.0 R1.0準拠。
Embedded Technology（ET）2009に出展致しました。
【開催概要】
日時：2009年11月18日（水）～20日（金）
時間：10:00～17:00 [19日のみ18:00まで]
場所：パシフィコ横浜
（(株）スターブリッジ殿ブース内）
ESEC内組込みボード・コンピュータEXPOに出展いたしました。
日程：2009年5月13日～15日
場所：東京ビックサイト
（ブースNo.東32-14）
