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2023/12/6冬季休暇のお知らせ

平素は格別なるご高配を賜り厚く御礼申しあげます。
誠に勝手ながら、本年度の冬季休暇を以下の日程で実施させていただきます。
大変ご迷惑をお掛けいたしますが、何卒ご了承くださいますようお願い申し上げます。

冬季休暇 2023年12月29日(金)~2024年1月4日(木)まで

※ 2024年1月5日(金)より、通常業務を開始します。
※ 休暇中のお問い合せにつきましては、2023年1月5日(金)以降に対応させていただきます。

社屋移転のお知らせ

平素は格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。
この度弊社は下記住所に社屋を移転することになりました。
今後とも、サービスのさらなる向上をめざして努力してまいりますので
一層のお引立てを賜りますよう宜しくお願い申し上げます。

社屋移転期間: 4月29日から5月5日まで
新社屋業務開始日:令和2年5月6日(水)

新住所 : 〒252-0816  神奈川県藤沢市遠藤2008-7
電話番号 : (0466)86-5509
FAX番号 : (0466)88-2151

実装サービスについて

基板実装、プレスフィット等幅広く対応しております。他社製のコネクターにも柔軟に対応致します。
基板のアッセンブリー、筺体の組立て等お困りの際はぜひ弊社へご相談下さい。

圧入作業全般についてサポートいたします。お気軽に相談下さい。

受注~出荷までの工程フロー

部材の調達から、アセンブリ、検査に至るまで。
専門メーカーとしてのノウハウを活かし、お客様のご要求にお応えいたします。
プレスフィット、SMTリフロー 各工程とも、超大型基板への対応が可能です。
大型基板のアセンブリに関しては、プレスフィット、表面実装ともお任せください。

弊社中国工場での製造も可能です。

【図】受注~出荷までの工程フロー

手動プレスフィット

【イメージ】手動プレスフィット

手動で基板上のプレス部に作業者がテーブルを移動させます。その後、プレスフィットは油圧で事前に設定したトルクにてプレスフィットを行います。
手動での操作の為、自由度が非常に高く、又、プレスフィット作業は油圧制御なのでプレス圧は作業者によるバラツキがほとんどありません。

対応最大基板サイズは 700mm×1500mmです。さらに大きな基板の場合でもご相談下さい。
最大圧力は2.2tまでです。

電気テスト(レベル2テスト)

【イメージ】電気テスト(レベル2テスト)

半田付け、プレスフィット完了基板の電気テストを行います。ネットリストによりOPEN,SHORT及び、抵抗、コンデンサーの値を確認致します。(回路によっては検出不可箇所もあります。)

テスターはドイツadaptronic社製を使用しています。

テストポイント数は1スロット当たり最大512ポイントです。

SMT実装

【イメージ】SMT実装

半田に関して、鉛フリー品の場合Sn-Ag-Cuの他に銅食われ対策としてSn-Cu-Ni-Ge品にも対応しています。

基板サイズは縦方向(Y方向)で最大540mmまで対応しています。

SMT実装に関しましては、弊社協力会社にてご対応いたします。

精密測定

【イメージ】精密測定

アメリカキューブアイ社製光学式3次元非接触測定機 SmartScopeによる精密測定機です。

特徴は下記の通りです。

  • 高速にして高精度な自動測定を実現します。
  • マルチセンサー対応により、1台で接触測定やレーザースキャンなど、様々な測定が可能です。
  • 操作性に優れる測定ソフトウェアで複雑な測定でもマウス一つで測定手順を作成することが可能です。

サブラック/シャーシについて

【イメージ】サブラック/シャーシ

TCS Japanは各種サブラック/シャーシの開発・設計・製造を行っております。バックプレーン、ファンユニット、電源等の実装も対応可能です。

カスタムラック

お客様独自仕様に基づき設計されたラック製品。
EMC、エアフロー、内部配線、設置場所を考慮した設計をいたします。
また内蔵するカードの寸法、スロットピッチなど、制約無しの自由なデザインにも対応いたします。

標準バス規格準拠サブラック

PICMGやVITAなどの標準規格に基づき設計されたラック製品や、これに基づきカスタマイズされた、セミカスタムラックなどの対応が可能です。

【イメージ】MicroTCA 標準ラックシステム

MicroTCA 標準ラックシステム
 

【イメージ】CPCIベース セミカスタムラック

CPCIベース セミカスタムラック
Mywayプラス株式会社様向け)

サブアッセンブリーユニット

各種サブアッセンブリーのご要望に対応します。
電源、FANユニットなど、最適なコスト・品質にてお応えします。

【イメージ】CPCI

Unit & Cable Assembly

【イメージ】Power Supply Unit

Power Supply Unit

【イメージ】Fan Unit

Fan Unit

cLGA socket for Avago MicroPOD™

Avago社の 埋込み型の光トランスミッタ/レシーバ・モジュール MicroPOD™シリーズ用のソケット(cLGA Socket) をリリースいたしました。

 

 

– デバイス面・基板面、両面ともコンプレッションタイプ
基板への接続はBGAのハイブリッドタイプ の2種類のタイプを用意
実装形態に合わせてお選びいただけます。

 

 

 

デバイスの挿入/引抜きツールも準備しています

 

 

Avago社以外の光モジュール用ソケットのご要求がありましたら、是非ご相談ください。

 

Snap and Go cLGA

 

 

 

 

2011年7月8日 XCede Orthogonal

Amphenol TCS 社の 高速伝送用プラットフォームコネクタ Xcede シリーズに、高速ミッドプレーンアプリケーションに最適な直交(Orthogonal)タイプの Xcede Orthogonal がラインアップされました。
従来のバックプレーン用 XCede に加え、さらに幅広いアプリケーションをサポートいたします。
詳しい情報が必要なお客様は、是非お問合せ下さい。

XCede HD

【写真】XcedeAmphenol社のXCede HD シリーズは、XCede Standard シリーズの信号密度を35%アップした25Gbps までの高速高密度アプリケーションをサポートするコネクタです。

IEEE802-3ap v3.2 10GBASE-KR に十分なマージンをもって適合。 次世代の様々なアーキテクチャに対応可能。

-Ethernet,-SONET/SDH,-Infiniband,-PCI Express, -HyperTransport,
-Fiber Channel,-SAS,-SATA

100Ω、85Ωの製品バリエーション。 Intel QPI (QuickPath Interconnect)へも対応。

また、Hard Metric フォームファクター (EN61076-4-101:2001) にも適合。同一カード上で、Hard Metric コネクタとの混載が容易に行えます。

【図】Xcede

特徴

【イメージ】XcedeXCede HD シリーズは、次世代のバックプレーンアプリケーションが要求するデータレートを高い信号密度で実現します。
(6pair 時 84差動信/インチ)

3pair、4pair, 6pair の製品ファミリーが、幅広いアプリケーションをサポートします。

100Ω、85Ω の製品バリエーション。Intel QPI アプリケーション へも対応。

Hard Metric フォームファクター(EN61076-4-101:2001) に適合していますので、Hard Metric コネクタとの
混載が容易に実現できます。Hard Metric コネクタベースで設計したパッケージの機械的設計資産の活用が可能です。

実装密度

Configuration Density Profile Height Card Pitch
3 pair 42pairs / inch 9.90mm 14.5mm
(16pairs / cm)
4pairs 56pairs / inch 13.5mm 20.0mm
(22pairs /cm)
6pairs 84pairs / inch 20.7mm 25.4mm
(33pairs / cm)

 

XCede HD

High Speed I/O Products

XCede HD

XCede HD シリーズは、IEEE802.3ap v3.2 10GBASE-KR に十分なマージンをもって適合する高速伝送用バックプレーンコネクタです。XCede Standard シリーズの信号密度を35%アップ。Hard Metric フォームファクター(EN 61076-4-101:2001)にも適合。
詳細を見る >>

2011年4月1日 ホームページのリニューアルが完了しました。

ホームページのリニューアルが完了しました。

25Gbps までのアプリケーションをサポートする次世代の高速差信号用メザニン(スタッキング)コネクタ Amphenol TCS社の InfinX シリーズの販売を開始いたしました。

SFP/SFP+, QSFP, CXP 等のHighSpeed I/O コネクタ、ケーブルアセンブリの販売を開始いたしました。

バックプレーンについて

【イメージ】バックプレーン

長年築き上げてきたバックプレーン専門メーカーとしてのノウハウをもとに、お客様にとって最適なソリューションを提供します。大型・小型、高多層・低層の全レンジの製品に対応します。

AmphenolTCS社製高速伝送コネクタをはじめ、世界各国の多種多様なコネクタをつかった最適な提案が可能です。ご相談お待ちしております。

カスタムバックプレーン

お客様の独自仕様にあわせて企画されたバックプレーンを弊社のノウハウと融合させて、お客様の開発を高品質な製品でサポートします。高度な技術的要求にもお応えします。

Simulation Artwork Backplane
【図】Simulation 【図】Artwork 【写真】Backplane
SPICEモデル、電磁界解析
によるシミュレーション
シミュレーションの結果を
デザインルールに反映
バックプレーンアセンブリ
までの一貫サポート
標準バス規格準拠バックプレーン

PICMG、VITAなどの標準バス規格に準拠したバックプレーンや、これらをベースとしたセミカスタム品など、カスタムバックプレーンで培った技術力で柔軟かつ高品質に対応いたします。

カタログはこちら(PDF 9.69MB)

【イメージ】CPCI

CPCI

【イメージ】CPCI Express

CPCI Express

【イメージ】MicroTCA

MicroTCA

【イメージ】VME

VME

【イメージ】VPX

VPX

【イメージ】VME64

VME64

【イメージ】AMC Starter Kit

AMC Starter Kit

【イメージ】MTCA 3Slot BP

MTCA 3Slot BP

サポート体制

ピンアサイン決定などの初期段階から、実装作業からなどの生産段階からなど、どのフェーズからでもサポートが可能です。
お客様がキーテクノロジー開発に安心してリソースを集中できるよう、バックプレーンシステムに関わる全てを徹底サポートいたします。
実装だけでの対応も可能です。ご相談ください。

実装サービスページへ

開発の流れ

【図】開発の流れ

シミュレーション

SPICEモデルを使用したシミュレーションを通じて、最適な設計ルール、ピンアサインメントの設定をサポート。
また、必要に応じて、電磁界解析シミュレーションを用いた設計サポートも行います。

【図】シミュレーション

【図】シミュレーション

High Speed I/O Products

Amphenol HSI(High Speed Interconnects)社の各種 High Speed I/O 製品(コネクタ&ケーブルアセンブリ)を販売しています。

Amphenol TCS社の高速高密度バックプレーン用コネクタと合せて、お客さまが必要とする高速アプリケーションに対して
InBox から OutBoxまで トータルソリューションを提供いたします。

主要製品:SFP, SFP+, XFP, Mini-SAS, Mini-SAS HD,QSFP, QSFP+, CXP etc.

【写真】High Speed I/O Products

Stacked SFP+Differential Return Loss
SFP+NEXT Receptacle Resonance


cStack

【イメージ】cStack

Amphenol InterCon Systems の cStack Flex は、cStack とフレキシブルケーブルを使って ボード間の接続を可能にします。

主なアプリケーション
・2枚のバックプレーン間のCo-planar 接続
・2枚の基板のスタッキング接続。

cLGA

 

【イメージ】cLGA

Amphenol InterCon Systems の cLGA シリーズは、Chip to Board としてLGA(Land Grid Array)用ソケット、Board to Board として基板間を接続する インターポーザーとして、幅広いアプリケーションをサポートします。

LGA ソケットとしては、TI社のDMD用ソケットや、3000ピンを超えるASIC 用のソケットなどお客様のご要求にあわせて様々な製品を用意しています。また、インターポーザーとしては、低背から高背タイプまで多様なコンタクトが用意されています。

 

NeXLev

【写真】NeXLev

Amphenol社のNeXLevは、
高速、高密度に対応した
BGA実装のスタッキングコネクタです。

  • Performance:12Gb/sまでのデータレートに対応
  • High-Density:57リアルシグナル/10mm(シングルエンドの場合)29実差動ペア/10mmの実現
  • Reliability:NeXLev は、ウェハー構造の採用により、機械的信頼性の向上を実現

 

スタッキング高: 15mmタイプ@12Gb/s のアイパターン
スタッキング高: 15mmタイプ@12Gb/s のアイパターン
BGA実装
BGA実装
構造

 

極数は、100、200、300ピンの3タイプで、10〜30mmまでのスタック高に対応

 

アプリケーション例

 

1) NeXLevをVHDM, HSD and GbX等の高速BPコネクタと併用する事により高帯域のアプリケーションを実現

 

1) NeXLevをVHDM, HSD and GbX等の高速BPコネクタと併用する事により高帯域のアプリケーションを実現

 

 

2) NeXLevを使用することにより、シンプルなボード構成を実現し、スクラップコストの低減を実現

 

現在の非常に複雑で高密度なボード / 低歩留まりによるスクラップコストの増大 NeXLevを使用しシンプルなボードを構成を実現 製造上の歩留まりを改善し製造上のリスク(コスト、納期)を低減
現在の非常に複雑で高密度なボード / 低歩留まりによるスクラップコストの増大 NeXLevを使用しシンプルなボードを構成を実現 製造上の歩留まりを改善し製造上のリスク(コスト、納期)を低減

 

3) NeXLevは、高密度のスタッキングコネクタでありながら、同一基板上で複数個実装が可能

 

Multi-Connector Applications マルチコネクタアプリケーション実例

 

 

スタック高

 

3種類の高さのプラグコネクタ(2.5mm、4.5mm、6.5mm)と4種類の高さのリセプタクルコネクタ(7.5mm、10.5mm、15.5mm、23.5mm)の中から、10mm〜30mmの中で、最適なスタック高をお選びいただけます。

 

スタック高マトリクス

プラグコネクタ高さ(mm)
リセプタクル
コネクタ高さ(mm)
2.5 4.5 6.5
7.5 10 12 14
10.5 13 15 17
15.5 18 20 22
23.5 26 28 30

 

 

製品型番一覧

 

Teradyne p/n Type Height Posn
471-1025-100 Plug 2.5 100
471-1045-100 Plug 4.5 100
471-1065-100 Plug 6.5 100
470-1075-100 Rcpt 7.5 100
470-1105-100 Rcpt 10.5 100
470-1155-100 Rcpt 15.5 100
470-1235-100 Rcpt 23.5 100
471-2025-100 Plug 2.5 200
471-2045-100 Plug 4.5 200
471-2065-100 Plug 6.5 200
470-2075-100 Rcpt 7.5 200
470-2105-100 Rcpt 10.5 200
470-2155-100 Rcpt 15.5 200
470-2235-100 Rcpt 23.5 200
471-3025-100 Plug 2.5 300
471-3045-100 Plug 4.5 300
471-3065-100 Plug 6.5 300
470-3075-100 Rcpt 7.5 300
470-3105-100 Rcpt 10.5 300
470-3155-100 Rcpt 15.5 300
470-3235-100 Rcpt 23.5 300

 

VHDM Stacker

【写真】VHDM Stacker

Amphenol社のVHDMスタッキングコネクタは、
水平実装のアプリケーションにおいて、
VHDMと同様の高速、高密度の性能を実現します。

  • 標準VHDMのバックプレーンモジュールと嵌合
  • 30リアルシグナル/10mmの高密度
  • 2.5Gb/sの信号速度で5%以下のクロストーク
  • 基板への実装は、プレスフィット
  • スタッキング高は、18mm、28mm
  • 6×10、6×25の2タイプのモジュール

 

【イメージ】VHDM Stacker       【イメージ】VHDM Stacker

 

InfinX™

【イメージ】InfinXInfinX

 

Amphenol TCS社の InfinX™ シリーズは、
25Gbpsまでのアプリケーションをサポートする
高速・高密度の差動信号用メザニン(スタッキング)コネクタです。

Ethernet, PCIe, QPI, Infiniband, Fiber Channel, SAS, SATA 等のアップグレードパスに対応。

 

 

【図】InfinX

 

特徴

 

  • 【イメージ】InfinX25G+ Gb/s までの高速差動信号に対応
  • Amphenol TCS独自の技術 “Resonance Damping Technology” 採用
  • 低挿入力でありながら2mm のワイプ長を確保
  • NeXLev 同様 “Stubless Mating Interface”の採用により勘合面のピン曲りのリスクを低減。
  • 10〜40mmの幅広いスタック高バリエーション
  • 4pair と 6pair の製品ラインアップ
  • 100Ω と 85Ω バージョンを用意
  • 基板への接続は BGA を採用
  • ROHS 6 コンプライアンス
  • 同一基板上、複数個の使用が可能

 

 

InfinX Footprint ( 6Pair 100Ω バージョン)

 

【図】InfinX

 

 

InfinX Insertion and Return Loss of EF5

Measured Data: 17MM – TRL in fixture calibration

 

【グラフ】InfinX

 

Aptera

【写真】Aptera

Amphenol社のApteraは、
高速メモリのアプリケーションに最適なツーピースタイプのコネクタです。

  • <12Gb/s の高速信号に対応
  • 100Ω+5%のインピーダンスマッチングを実現(Defferential Module)
  • 基板への実装は、マザーボード側は信頼性の高いプレスフィット、ドーターカード側はSMTを採用
  • 優れたシールド構造の採用により、低クロストーク・ノイズを実現(Tr=50ps時で、2%以下)
  • Zero Skew
  • 最少スロットピッチ10mmで実装が可能

 

 

構造

 

【イメージ】Aptera

 

モジュール別信号密度およびコンタクトピッチ

 

モジュールタイプ 信号密度 コンタクトピッチ
L Series 18信号/cm 1.1mm
Differential Pair 6信号/cm 3.3mm
High-Speed Single Ended 8信号/cm 2.2mm
Power 6コンタクト/cm 3.5mm

 

 

VHDM L Series

【写真】VHDM L Series

Amphenol社のVHDM L シリーズは、VHDM、VHDM HSDとの混載が可能な、
ローコストタイプのバックプレーン用コネクタです。

VHDMまたはVHDM HSDとの共用により、
コストパフォーマンスの高いシステムの設計が容易になります。

【写真】VHDM L Series

  • TTLレベル、制御計、その他 低速信号に対応
  • ガイダンス、誤挿入防止キー、電源モジュール等のアクセサリは、標準VHDM シリーズと共用可能

 

 

【図】VHDM L Series

 

VHDM HSD

【写真】VHDM HSD

Amphenol社のVHDM HSD®シリーズは差動信号を意識した
高速、高密度バックプレーン用コネクタです。

  • 38ペア差動信号/インチ(8-row)、25ペア差動信号/インチ(5-row)の高密度を実現
  • シールディング効果による安定した差動特性
  • 同一スロット内で、標準VHDMとの混載が可能(6列、8列タイプ)。シングルエンドと差動信号を同一コネクタで効率良く組合せることが可能
  • 差動伝送で5Gb/sまでデータレートに対応
  • 8列、6列、5列タイプのラインナップ

 

 

【写真】VHDM HSD

 

特徴

 

VHDM HSDは、差動信号の伝送に最適な、高密度、高速対応コネクタです。
VHDMの基本コンセプトはそのままに、差動信号のアプリケーションにソリューションを提供します。

  • 2.0mm×2.25mmの正格子スルーホールパターンにより基板上の直線配線が可能
  • ガイダンス、電源モジュール、誤挿入防止キー 等のアクセサリーは標準VHDMと共用可能
  • 標準VHDMと同様のピンシーケンス対応が可能

 

【イメージ】VHDM HSD 【イメージ】VHDM HSD 【イメージ】VHDM HSD 【イメージ】VHDM HSD
ペア配線を考慮し、シグナルピンとグランドピンを直線に配置

 

VHDM

【写真】VHDM

Amphenol社のVHDM®シリーズは、市場から求められる高密度、
高速信号の要求にお答えするバックプレーン用コネクタです。

フルインナーシールド構造により高速信号に対する電気的特性を大幅に向上。
バックプレーン・ドーターカードを通して完全なシールドを実現。

【イメージ】VHDM

 

特徴

 

信号ピン信号ピンをグランドにアサインする必要がなく、100%信号ピンとして使用可能。
40リアルシグナル/10mmを実現(8Row)。

  • 信号ピンは、2.0mm × 2.25mm のレイアウト
  • バックプレーン側モジュールは、10columnと25Columnの組み合わせ

 

 

タイプ 実信号数 対応スロットピッチ
VHDM 8-row 40 real signals/10mm 22 mm
VHDM 6-row 30 real signals/10mm 18 mm

 

 

  • ドーターカード側コネクタは、ウェハー構造を採用
  • 各ウェハーをスティフナーで1本のコネクタに接合

 

シグナルウェハー
シグナルウェハー

シールドウェハー
シールドウェハー

スティフナーへ組込み
スティフナーへ組込み

スティフナー
スティフナー

 

 

活線挿抜に対応したピンシーケンスの提供

 

VHDMコネクタは、お客様の仕様に合わせ、カスタムシーケンスに対応することが可能です。

  • 信号モジュールの他、 電源用モジュール、ガイドピン、誤挿入防止キーのアクセサリーを用意
  • 電源4種、信号4種のシーケンスにより活線挿抜に対応

 

【グラフ】VHDM

 

 

GbX L Series

【写真】GbX L Series

Amphenol社のGbX L シリーズは、
GbXシリーズとの混載が可能なローコストタイプの高密度コネクタです。
GbXとの共用により、コストパフォーマンスの高いシステムの設計が容易になります。

  • インチ当り151ピンの超高密(4pair相当品)
  • ガイダンス、誤挿入防止キー、電源モジュール当のアクセサリは、標準GbXシリーズと共用可能

 

 

Backplane module
Backplane module

Daughtercard module
Daughtercard module

11contacts/column(4pair相当品)
11contacts/column
(4pair相当品)

 

 

 

GbX

【写真】GbX

Amphenol社のGbXシリーズは、高速差動信号が必要とされるアプリケーションにおいて、
最も高密度なインターコネクションシステムを提供いたします。

高度なインピーダンスマッチング技術、4面シールド構造、差動配線の特性を活かしたピンレイアウトの採用により5Gbpsを超えるデータレートに対応。

【イメージ】GbX ストリップラインシールド構造
ストリップラインシールド構造
【イメージ】GbX 6.0Gb/sテストフィクスチャーでのアイパターン
6.0Gb/sテストフィクスチャーでの
アイパターン
特徴

 

【イメージ】GbX モジュラー構造

信号ウエハー、ガイド、誤挿入防止キー、電源モジュール全てが一枚のスティフナーにセット出来る様に設計。お客様の仕様に応じて構成をカスタマイズする事が可能。

  • 69実差動ペア信号/inchの実現(5ペアタイプ使用時)
  • 3ペア、4ペア、5ペアの製品ファミリー

 

 

 

Differential Card Pitch
5pair 69pair/inch 1.25”min.(31.75mm)
4pair 55pair/inch 1.00”min.(25mm)
3pair 41pair/inch .80”min.(20mm)

 

【図】GbX

  • Via小径化により電気的性能を維持し高密度と配線性の両立を実現
  • .018”(.457mm)viaによる配線域の確保
  • .008”(.203 mm)トレース幅の差動ペア
  • .0345”(.876mm)パッドサイズ
  • .0465”(1.18mm)アンチパッドサイズ
  • .027”(.685mm)配線チャンネル
  • 垂直、水平方向どちらからでもパターンの引き出しが可能
  • 直線配線が可能

 

 

 

 

活線挿抜に対応したピンシーケンスの提供

 

GbXコネクタは、お客様の仕様に合わせ、カスタムシーケンスに対応することが可能です。

  • 信号モジュールの他、電源用モジュール、ガイドピン、誤挿入防止キーのアクセサリーを用意
  • 電源3種、信号3種のシーケンスにより活線挿抜に対応

 

【グラフ】GbX

 

 

 

AirMax

【写真】AirMax

Amphenol社のAirMax VS®シリーズは、
エッジカップリングテクノロジーを用いてインビーダンスコントロールを改善した
高速伝送用バックプレーンコネクタです。

 

 

特徴

 

【写真】AirMax信頼性の高いインバースシステム

  • バックプレーン側が、リセプタクル
  • ドーターカード側が、ヘッダー

 

金属シールドを用いない構造

  • インピーダンスコントロールの改善
  • 低コスト
  • 軽量
  • 配線性の向上

 

 

 

バックプレーン用コネクタ 製品一覧

バックプレーン用コネクタ 製品一覧

高密度・高速伝送を実現するAmphenol社のバックプレーン用コネクタファミリーをご紹介いたします。バックプレーンのアプリケーションを知り尽くしたAmphenol 社の製品ラインナップ。必要とされる信号密度、速度に合せて最適なコネクタをお選びください。

Ventura

【写真】Ventura

Amphenol社のVentura™シリーズは、
シングルエンドのアプリケーションで超高速伝送を可能にした
表面実装タイプのバックプレーンコネクタです。
シングルエンドで、6.25Gbpsの伝送速度を実現します。
また、超高速シングルエンド伝送を高い密度でサポートします。

 

 

Single-Ended Card Pitch
14 Row 178 real signals/inch 1.54”min. (39.1mm)
8 Row 102 real signals/inch 1.01”min. (25.6mm)

 

 

特徴

 

【イメージ】Ventura

Amphenol社のVentura™シリーズは、超高速のシングルエンドアプリケーションをサポートする表面実装バックプレーンコネクタです。
表面実装テクノロジーが、Via の影響を最小限に低減します。

 

 

【図】Ventura

 

 

eHSD

【写真】eHSD

Amphenol社のeHSD™シリーズは、従来の差動伝送用 バックプレーン用コネクタの
大ベストセラー VHDM-HSD™からのアップグレードを
容易にした高速差動用コネクションシステムです。

 

 

特徴

 

eHSD™ は、 VHDM-HSD™ との勘合寸法互換を保ちながら、10Gbps までの伝送レートをサポートします。

 

【図】eHSD

【グラフ】eHSD

eHSD™シリーズは、既にVHDM-HSD™ をお使いのお客様が、最少の設計変更で次世代のデータレートを実現するソリューションを提供いたします。ウェハー間のクロストークを大幅に削減いたしました。

10GHz 時の インサーションロスは、2dB 以下。

メカニカルなデザインは、VHDMシリーズの資産をそのまま活かせます。

 

 

 

 

 

◆ eHSD™ と VHDM-HSD™ 8 Row の変更点

【図】eHSD

 

【写真】eHSD

 

eHSD™シリーズは、 既存のVHDMシリーズと同一スロット内での共存が可能です。

求められる性能により、最適な組み合わせが選択できます。

 

 

 

VHDM シングルエンド
VHDM H-Series 高速シングルエンド
VHDM-HSD 高速差動伝送
eHSD 10Gbps までの超高速差動伝送
VHDM L-Series シングルエンド、低速信号

 

 

Crossbow

【写真】Crossbow

Amphenol社のCrossbow™シリーズは、25Gbps の超高速伝送を可能にする
直交型ミッドプレーンアプリケーションをサポートする
プラットフフォーム用コネクションシステムです。

Description Density Card Pitch
6 x 6 Matrix 6pairs /column by 6pairs per row on a 4mm pitch 72差動ペア/inch 31.75mm
4 x 4 Matrix 4pairs /column by 4pairs per row on a 4mm pitch 32差動ペア/inch 24.13mm

 

特徴

 

【イメージ】CrossbowAmphenol TCS社のCrossbow™シリーズは、差動信号による直交型ミッドプレーン (Orthogonal Midplane) アプリケーションをサポートするユニークなコネクタです。

 

【図】Crossbow

 

 

Xcede

【写真】Xcede

Amphenol社のXCede® シリーズは、
テレコム、データコム、ストレージ、ワイヤレス機器等の
様々な装置の次世代の要求データレートに対応いたします。

25Gbps までの高速高密度アプリケーションをサポートするコネクタです。

-Ethernet,-SONET/SDH,-Infiniband,-PCI Express, -HyperTransport,
-Fiber Channel,-SAS,-SATA

Intel QPI (QuickPath Interconnect)

XCede™ シリーズは、IEEE 802.3ap 20Gbps Compliance に十分なマージンをもって適合する 高速伝送用バックプレーンコネクタです。

【図】Xcede

特徴

【イメージ】XcedeXCede™ シリーズは、次世代のバックプレーンアプリケーションが要求するデータレートを高い信号密度で実現します。(6pair 時 82差動信/インチ)

2pair – 6pair の製品ファミリーが、幅広いアプリケーションをサポートします。

100Ω、85Ω の製品バリエーション。Intel QPI アプリケーション へも対応。

インチ当りの実装密度

2pair  27.5 Pairs / Inch
3pair  41 Pairs / Inch
4pair  55 Pairs / Inch
5pair  69 Pairs / Inch
6pair  82 Pairs / Inch

【図】XcedeXCede™ シリーズは、X,Y 両方向からパターンの引き出しが可能。これにより、層数の削減が可能です。トータルコストの削減をサポートします。

【写真】Xcede

ショートコンプライアント ピンが、同一スルーホールを使用したミッドプレーンアプリケーションを可能にします。

【図】Xcede

XCede™ シリーズは、次世代のバックプレーンアプリケーションが要求するデータレートを高い信号密度で可能にするために、非常に低いクロストーク性能を実現しております。

【グラフ】Xcede

 

 

Amphenol InterCon Systems

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Amphenol InterCon Systems(AIS)は、そのユニークなテクノロジーで、高速・高密度を要求されるアプリケーションへのソリューションを提供します。
先進のCコンタクトを採用した、cLGA, cStack, cFlex の各製品ファミリーが、お客様のアプリケーションをサポートいたします。
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2011年3月16日 東北地方太平洋沖地震について

東北地方太平洋沖地震について
このたびの東北沖太平洋地震により、お亡くなりになられた方々のご冥福をお祈り申 し上げますとともに、被災された皆様に対しまして、心よりお見舞い申し上げます。
アンフェノールグループとして、この地震による被害者の救済ならびに被災地の復興 に役立てていただくために心ばかりの義援金を贈らせていただきます。
被災地の一日も早い復興を心から祈念いたします。